[实用新型]卡托装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202222307201.9 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN217643342U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 陈勇 申请(专利权)人: 深圳市闻耀电子科技有限公司
主分类号: H04B1/3818 分类号: H04B1/3818;H01R12/71;H01R13/633;H01R13/639
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 林玉旋
地址: 518000 广东省深圳市罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种卡托装置及电子设备,卡托装置包括卡座、驱动组件、卡扣部件和卡托,卡座的卡托槽的内侧壁面设有避让槽,驱动组件设于卡托槽内,驱动组件设有与卡托槽连通的容置槽,卡扣部件可转动连接于驱动组件,以位于避让槽中或避让槽外,卡托可拆卸设于容置槽,卡托的侧部设有扣合部,驱动组件驱动卡托相对卡托槽滑动时,卡扣部件相对卡托槽滑动并相对驱动组件转动,以使卡扣部件在卡扣部件位于避让槽中的状态且与扣合部分离的状态和卡扣部件位于避让槽外并扣合于扣合部的状态之间转换。采用本技术方案,无需利用顶针便可自动将卡托伸出至卡托槽外,方便卡片的安装或取出,同时还可以提高电子设备的密封防水性能和外观一致性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种卡托装置及电子设备。

背景技术

随着电子通讯产业的快速发展,在我们日常生活经常使用的如手机、平板电脑等电子设备中,都会使用SIM卡(Subscriber Identity Module,用户身份识别卡)或SD卡(Secure Digital Memory Card,安全数码卡)等卡片。这些卡片的应用越来越普遍,而为了使电子设备更为便携,现在的电子设备越做越薄,因而装卡方式也设计成以顶针从侧面的顶针孔顶出卡托的方式取卡。

而以顶针方式取卡虽然降低了电子设备的厚度,但该取卡方式需要在电子设备上增设顶针孔,由于顶针孔通常较小且顶出行程较长,若用户未携带配套的顶针则无法取出卡托,这将给日常生活中更换卡带来不便,使用非常不方便;另外,顶针孔的设置不仅影响电子设备外观的一致性,而且还降低了电子设备的密封防水性能,灰尘、液体等杂质可以从顶针孔进入电子设备内,影响电子设备的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种卡托装置及电子设备,无需利用顶针便可自动将卡托伸出至卡托槽外,方便卡片的安装或取出,同时还可以提高电子设备的密封防水性能和外观一致性。

为了实现上述目的,第一方面,本实用新型公开了一种卡托装置,包括:

卡座,所述卡座设有卡托槽,所述卡托槽的内侧壁面设有避让槽;

驱动组件,所述驱动组件设于所述卡托槽内,且所述驱动组件设有与所述卡托槽连通的容置槽;

卡扣部件,所述卡扣部件可转动连接于所述驱动组件,以位于所述避让槽中或所述避让槽外,且所述卡扣部件在所述驱动组件的驱动下相对所述卡托槽滑动;以及

卡托,所述卡托可拆卸设于所述容置槽,所述卡托在所述驱动组件的驱动下相对所述卡托槽滑动,所述卡托的侧部设有扣合部;

所述驱动组件驱动所述卡托相对所述卡托槽滑动时,所述卡扣部件相对所述卡托槽滑动,且所述卡扣部件相对所述驱动组件转动,以使所述卡扣部件在第一状态和第二状态之间转换,所述第一状态为所述卡扣部件位于所述避让槽中的状态且与所述扣合部分离的状态,所述第二状态为所述卡扣部件位于所述避让槽外并扣合于所述扣合部的状态。

作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面的实施例中,所述驱动组件还设有第一转动部,所述卡扣部件设有第二转动部,所述第二转动部可转动连接于所述第一转动部,所述卡托装置还包括扭簧,所述扭簧夹设于所述第一转动部和所述第二转动部之间,所述扭簧用于在所述卡扣部件滑动至对应于所述避让槽时提供将所述卡扣部件由所述第二状态转动至所述第一状态的作用力。

作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面的实施例中,所述驱动组件驱动所述卡托沿第一方向相对所述卡托槽滑动时,所述卡扣部件相对所述卡托槽滑动并抵接于所述卡托槽的内侧壁面,以使所述卡扣部件由所述第一状态转动至所述第二状态;

其中,所述第一方向被配置为:垂直于所述容置槽的底面的方向。

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