[实用新型]晶圆检测设备真空管有效
| 申请号: | 202222184303.6 | 申请日: | 2022-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN218456055U | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
| 发明(设计)人: | 丁大胜 | 申请(专利权)人: | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 丁俊萍;王律强 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 设备 真空管 | ||
本申请提供了一种晶圆检测设备真空管,包括:第一连接管段、第二连接管段和弯折替换件。第一连接管段具有第一连接端和第二连接端,第一连接端连接于真空阀。第二连接管段具有第三连接端和第四连接端,第三连接端连接于晶圆载台。弯折替换件包括第一端和第二端,第一端活动连接于第二连接端,第二端活动连接第四连接端,弯折替换件用于承受晶圆检测设备真空管在运动过程中产生的弯矩。本申请解决了现有真空管更换成本过高的问题。
技术领域
本申请涉及晶圆检测设备领域,特别是涉及晶圆检测设备真空管。
背景技术
在晶圆检测设备中,有一段连接真空阀和晶圆载台的真空管,晶圆载台由于自身调整位置的需要而进行运动。晶圆载台在运动时真空阀并不会随之运动,所以需要将真空管进行弯曲留出运动余量以便晶圆载台在运动时不会拉断真空管。当晶圆载台靠近真空阀时,真空管会被弯曲,当晶圆载台远离真空阀时,真空管会被拉直。晶圆载台需要频繁地调整位置,因而会频繁地靠近或远离真空阀,真空管也就会反复地被弯曲或被拉直,这样在真空管上会有一段弯折管段产生反复的被弯曲和被拉直。弯折管段被弯曲或被拉直的次数到达极限时,就会因为疲劳造成破损,使得弯折管段漏气进而使晶圆载台宕机。本申请人在研究中发现,由于现有真空管是一体成型的整条真空管,一旦弯折管段因为弯曲疲劳发生破损,需要将整条真空管都进行更换,但是此时真空管除弯折管段以外的地方并未破损,因为弯折管段破损直接更换掉整条真空管,会导致更换成本较高。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本申请提供了一种晶圆检测设备真空管,包括:第一连接管段、第二连接管段和弯折替换件。所述第一连接管段具有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端连接于真空阀。所述第二连接管段具有第三连接端和第四连接端,所述第三连接端连接于晶圆载台。所述弯折替换件包括第一端和第二端,所述第一端活动连接于所述第二连接端,所述第二端活动连接于所述第四连接端,所述弯折替换件用于承受所述晶圆检测设备真空管在运动过程中产生的弯矩。
优选地,所述弯折替换件为管道,所述第一端和所述第二连接端连通,所述第二端和所述第四连接端连通。
优选地,所述晶圆检测设备真空管还包括第一快插接头,其一端与所述第一端活动连接,所述第一快插接头的另一端与所述第二连接端连接。
优选地,所述第一快插接头包括第一卡扣、第二卡扣和第一管件,所述第一卡扣设置于所述第一管件的一端,所述第一卡扣与所述第一端活动连接,所述第二卡扣设置于所述第一管件的另一端,所述第二卡扣和所述第二连接端连接。
优选地,所述晶圆检测设备真空管还包括第二快插接头,其一端和所述第二端活动连接,所述第二快插接头的另一端与所述第四连接端连接。
优选地,所述第二快插接头包括第三卡扣、第四卡扣和第二管件,所述第三卡扣设置于所述第二管件的一端,所述第三卡扣与所述第二端活动连接,所述第四卡扣设置于所述第二管件的另一端,所述第四卡扣和所述第四连接端连接。
优选地,所述弯折替换件为PUR管。
优选地,所述弯折替换件为套管,在所述第二连接端和所述第四连接端之间设置有弯折管段,所述弯折管段的一端和所述第一连接管段连通,所述弯折管段的另一端和所述第二连接管段连通,所述弯折替换件套设于所述弯折管段。
优选地,所述弯折替换件为橡胶管。
优选地,所述弯折替换件通过箍接的方式连接在第二连接端和第四连接端上。
本申请的有益效果在于:由于弯折替换件和第一连接管段及第二连接管段是活动连接,并且弯折替换件可以承受真空管在运动过程中产生的弯矩,在弯折替换件因为弯曲疲劳发生损坏时,可以仅更换掉弯折替换件,而不用将整条真空管都进行更换,降低了更换成本。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本申请较佳的实施例并配合附图对本申请进行详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





