[实用新型]一种用于微流控芯片的切割打孔设备

说明书

本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔设备，包括基座，所述基座上固接有安装架，所述基座上开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动安装有两个移动杆，且基座上设置有第二移动机构，且两个移动杆之间固接有放置板，且放置板上开设有活动槽，且放置板的前后端分别固接有放置架，且放置架上固接有连接板，当需要对微流控芯片进行打孔时，首先将微流控芯片放置在放置板上，接着在固定机构的作用下，从而对微流控芯片进行夹持固定，从而提高了接下来打孔或者切割时的稳定性，从而对微流控芯片进行切割，且在清理机构的作用下，从而对产生的杂质进行吸收，同时杂质也方便清理，从而提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片的切割打孔设备技术领域，具体为一种用于微流控芯片的切割打孔设备。

背景技术

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。微流控核心技术内容包括：微通道结构的设计与制造、微纳尺度流体的驱动与控制、微流器件及系统的集成与封装。

专利号202023034303.5公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括一体机本体，所述一体机本体底部安装承载台，所述承载台顶部安装工作台，所述工作台顶部开设第一滑槽，所述工作台顶部固定安装支撑腿，所述工作台顶部活动安装放置装置，所述支撑腿顶部固定安装挡板，所述挡板顶部安装滑道，所述滑道顶部安装一体装置，所述挡板顶部固定安装蓄电池。该用于微流控芯片的切割打孔一体机，通过安装放置装置和一体装置彼此之间连接简单，方便连接，方便更换，同时切割和打孔在使用的过程中互不接触仅单方面对微流控芯片进行切割和打孔，带动下方的打孔针和切割片从而进行打孔和切割，达到了操作简单的有益效果。

在对微流控芯片进行切割时，会产生大量的杂质，而该专利不具有自动清理杂质的功能，从而降低了实用性。

为此需要设计一种用于微流控芯片的切割打孔设备，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微流控芯片的切割打孔设备，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于微流控芯片的切割打孔设备，包括基座，所述基座上固接有安装架，所述基座上开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动安装有两个移动杆，且基座上设置有第二移动机构，且两个移动杆之间固接有放置板，且放置板上开设有活动槽，且放置板的前后端分别固接有放置架，且放置架上固接有连接板，所述连接板的底部固接有滑杆，且滑杆上滑动安装有套管，所述滑杆和套管的内壁之间固接有固定弹簧，所述套管的底部固接有固定块，所述安装架的顶板上固接有第一气缸，且第一气缸的输出轴上固接有安装座，且安装座的底部固接有打孔头，所述安装架的右侧板上固接有放置座，所述放置座上固接有第二气缸，所述第二气缸的输出轴上固接有固定板，所述固定板上开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动安装有移动座，所述固定板上设置第一移动机构，所述移动座的左端固接有驱动电机，且驱动电机的输出轴上固接有切割盘，且安装架的顶板上设置有清理机构。

优选的，所述第二移动机构包括第二丝杆，所述第二丝杆转动安装在第二滑槽的左右内壁之间，且第二丝杆与移动杆啮合，所述基座上固接有第二伺服电机，且第二伺服电机的输出轴延伸到第二滑槽内并固接有主动锥齿轮，所述第二丝杆上固接有从动锥齿轮，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合。

优选的，所述第一移动机构包括第一丝杆，所述第一丝杆转动安装在第一滑槽的前后内壁之间，且第一丝杆与移动座啮合，所述固定板的后侧固接有第一伺服电机，且第一伺服电机的输出轴与第一丝杆固接。

优选的，所述清理机构包括风机，所述风机固接在安装架的顶板上，且风机的进风管贯穿安装架并连通有风罩，所述风机的出风管上活动设置有收集机构。