[实用新型]一种用于微流控芯片的切割打孔设备

权利要求书

1.一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)上固接有安装架(14)，所述基座(1)上开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)上滑动安装有两个移动杆(22)，且基座(1)上设置有第二移动机构，且两个移动杆(22)之间固接有放置板(26)，且放置板(26)上开设有活动槽(25)，且放置板(26)的前后端分别固接有放置架(18)，且放置架(18)上固接有连接板(16)，所述连接板(16)的底部固接有滑杆(17)，且滑杆(17)上滑动安装有套管(19)，所述滑杆(17)和套管(19)的内壁之间固接有固定弹簧(32)，所述套管(19)的底部固接有固定块(24)，所述安装架(14)的顶板上固接有第一气缸(15)，且第一气缸(15)的输出轴上固接有安装座(31)，且安装座(31)的底部固接有打孔头(30)，所述安装架(14)的右侧板上固接有放置座(37)，所述放置座(37)上固接有第二气缸(2)，所述第二气缸(2)的输出轴上固接有固定板(5)，所述固定板(5)上开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)上滑动安装有移动座(29)，所述固定板(5)上设置第一移动机构，所述移动座(29)的左端固接有驱动电机(28)，且驱动电机(28)的输出轴上固接有切割盘(27)，且安装架(14)的顶板上设置有清理机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：所述第二移动机构包括第二丝杆(23)，所述第二丝杆(23)转动安装在第二滑槽(21)的左右内壁之间，且第二丝杆(23)与移动杆(22)啮合，所述基座(1)上固接有第二伺服电机(20)，且第二伺服电机(20)的输出轴延伸到第二滑槽(21)内并固接有主动锥齿轮(34)，所述第二丝杆(23)上固接有从动锥齿轮(35)，所述主动锥齿轮(34)与从动锥齿轮(35)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：所述第一移动机构包括第一丝杆(3)，所述第一丝杆(3)转动安装在第一滑槽(4)的前后内壁之间，且第一丝杆(3)与移动座(29)啮合，所述固定板(5)的后侧固接有第一伺服电机(33)，且第一伺服电机(33)的输出轴与第一丝杆(3)固接。

4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：所述清理机构包括风机(12)，所述风机(12)固接在安装架(14)的顶板上，且风机(12)的进风管贯穿安装架(14)并连通有风罩(13)，所述风机(12)的出风管上活动设置有收集机构。

5.根据权利要求4所述的一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：所述收集机构包括过滤箱(9)，所述安装架(14)的顶板上开设有滑腔(36)，所述过滤箱(9)滑动安装在滑腔(36)上，所述滑腔(36)的底壁上开设有安装槽(6)，且过滤箱(9)上固接有与安装槽(6)对应的安装板(8)，且安装板(8)上螺纹连接有固定螺栓(7)，且固定螺栓(7)与安装槽(6)的内壁螺纹连接，所述过滤箱(9)的左侧板上开设有开口(11)，且风机(12)的出风管滑动安装在开口(11)上。

6.根据权利要求5所述的一种用于微流控芯片的切割打孔设备，其特征在于：所述过滤箱(9)的顶板上固接有把手(10)。