[实用新型]终端设备有效

专利信息
申请号: 202221995600.2 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN217721248U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 张尧;蔡盛茂 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 孔德月
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端设备
【说明书】:

实用新型公开了一种终端设备,属于电子技术领域。所述终端设备包括:外壳、中框、音频元件、声道组件以及压接支架。其中,中框中具有安装通孔,声道组件中具有声音通道,声道组件位于中框的安装通孔中,如此便通过独立设置声音通道的方式简化了中框的结构,降低了中框的制造难度。此外,压接支架与中框连接,且与声道组件抵接,以将声道组件压靠在外壳上,可以降低声道组件的安装或者拆卸的难度。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种终端设备。

背景技术

目前,诸如手机、平板电脑和笔记本电脑等各种终端设备中通常包括音频元件,以使得终端设备能够发出声音或者采集声音。

一种终端设备包括外壳、中框和音频元件,用于承载屏幕的中框位于外壳上,音频元件位于中框上,中框的框体中具有声音通道,该声音通道的一端位于音频元件处,另一端与外界环境连通,以使得音频元件能够通过该声音通道与外界环境连通。

上述终端设备中,中框的结构较为复杂,导致中框的制造难度较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种终端设备。所述技术方案如下:

根据本实用新型的一方面,提供了一种终端设备,所述终端设备包括:

包括:外壳、中框、音频元件、声道组件以及压接支架,所述中框、所述音频元件、所述声道组件和所述压接支架位于所述外壳中;

所述外壳具有第一声音通孔,所述中框与所述外壳连接;

所述中框具有安装通孔,所述声道组件位于所述安装通孔处;

所述声道组件中具有声音通道,所述声音通道的第一开口与所述第一声音通孔连通,所述声音通道的第二开口位于所述外壳的内部;

所述音频元件位于所述声音通道的第二开口所在位置处;

所述压接支架位于所述声道组件远离所述外壳的一侧,所述压接支架与所述中框连接,且与所述声道组件抵接,以将所述声道组件压靠在所述外壳上。

可选地,所述声道组件包括声道壳体和第一密封垫,所述声音通道位于所述声道壳体中,所述第一开口和所述第二开口位于所述声道壳体上,所述第一密封垫位于所述声道壳体外,且环绕所述第一开口;

所述压接支架与所述声道壳体抵接,以使所述声道壳体将所述第一密封垫压靠在所述外壳上。

可选地,所述压接支架包括支架主体以及位于所述支架主体上的安装部,所述外壳包括连接的底板和侧板;

所述声道壳体靠近所述压接支架的一侧具有第一斜面,所述第一斜面包括相对的第一边和第二边,所述第一边位于所述第二边远离所述侧板的一侧,且所述第二边位于所述第一边远离所述底板的一侧;

所述声道壳体位于所述安装部中,所述安装部具有第二斜面,所述第二斜面与所述第一斜面抵接,以使所述声道壳体将所述第一密封垫压靠在所述侧板上。

可选地,所述终端设备还包括位于所述外壳内部的电路板,所述电路板上具有第二声音通孔,所述第二声音通孔与所述声音通道的第二开口连通,所述电路板位于所述压接支架和所述声道组件之间;

所述声道组件包括声道壳体和第二密封垫,所述声音通道位于所述声道壳体中,所述第二开口位于所述声道壳体上,所述第二密封垫位于所述声道壳体外,且环绕所述第二开口;

所述压接支架与所电路板抵接,以使所述电路板将所述第二密封垫压靠在所述声道壳体上。

可选地,所述外壳包括连接的底板和侧板;

所述电路板具有在垂直于所述底板方向上相对的第一板面和第二板面,所述第一板面位于所述第二板面远离所述底板的一侧;

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