[实用新型]一种提高真空镀膜均匀性的气路装置

说明书

本申请公开了一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，涉及真空镀膜技术领域，包括总流管，所述总流管顶端的中间位置处连通有进口管，所述总流管下方的两侧均设置有分流管，所述支流管一和支流管二的表面均安装有过滤网，且过滤网位于出气孔的内部。本申请通过设置有插接管、卡块、弹簧、卡接槽以及组装槽，弹簧与分流管为焊接连接，卡块与弹簧固定连接，并且卡块通过弹簧为弹力复位，插接管固定在支流管二和支流管一两侧，而插接管有与卡块插接的卡接槽，卡接槽呈环形等间距分布，实现了该提高真空镀膜均匀性的气路装置能够根据需要对支流管二和支流管一进行角度调节，调节出气孔的朝向。

技术领域

本申请涉及真空镀膜技术领域，具体为一种提高真空镀膜均匀性的气路装置。

背景技术

真空镀膜是指在高真空的条件下对物体进行加热，使物体蒸发并凝结与镀件的表面，在镀件的表面形成薄膜的方式，真空镀膜时，为使气体在真空镀膜设备内部流动更加均匀，需要使用气路装置，气路装置由进气管、气流管和出气孔组装，通过气路装置能够使气体在真空镀膜设备中流动的更加均匀，提高物体真空镀膜效果。

现今市场上的此类装置种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，其中，出气孔在气路装置的朝向固定，不便根据需要进行角度调节，造成适用性低下，使气体在真空镀膜装置内流动性不足以均匀，影响镀膜效果。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，以解决上述背景技术中提出装置根据需要对出气孔的朝向进行调节，降低了适用性的问题。

本申请提供一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，采用如下的技术方案；

一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，包括总流管，所述总流管顶端的中间位置处连通有进口管，所述总流管下方的两侧均设置有分流管，且两分流管之间的底端设置有支流管二，所述分流管顶端和总流管的底端之间安装有组装结构，所述分流管底端的两侧均设置有转动调节结构，所述分流管的正下方设置有支流管一，所述支流管一和支流管二的表面均开设有出气孔，所述支流管一和支流管二的表面均安装有过滤网，且过滤网位于出气孔的内部。

通过采用上述技术方案，提高气体流动的均匀性，同时通过过滤网能够对气体中含有的杂物进行过滤处理。

可选的，所述过滤网正视剖面呈“工”字型设置，所述过滤网两侧凹槽的横截面与支流管二的厚度一致。

通过采用上述技术方案，过滤网摆放在出气孔内，过滤网顶端和底端分别位于支流管二外壁和内壁，提高过滤网与支流管二或过滤网与支流管一之间的牢固性。

可选的，所述组装结构包括套管和挡片，所述套管套设在分流管顶端的外部，所述总流管底端位于套管内部的顶端，所述套管内壁靠近底端的位置处开设有滑槽，所述套管内壁远离滑槽的位置处设置有内螺纹，所述挡片固定于分流管顶端的外部并位于套管内。

通过采用上述技术方案，便于总流管和分流管之间进行组装，提高组装时的便捷性。

可选的，所述挡片的直径等于滑槽的直径，所述总流管靠近分流管的外壁开设有供内螺纹连接的螺。

通过采用上述技术方案，套管与总流管之间通过螺纹连接，分流管通过挡片和滑槽的配合下避免与套管出现脱离。

可选的，所述转动调节结构包括插接管，所述插接管均固定于支流管一和支流管二的两侧，所述插接管靠近分流管一侧的外壁上呈环形等间距开设有卡接槽，所述分流管底端两侧的内壁上均开设有组装槽，所述分流管的内壁上安装有弹簧且位于组装槽内，所述弹簧靠近插接管的一端固定有卡块。

通过采用上述技术方案，能够根据需要调节出气孔的朝向，通过调节出气孔的朝向能够提高该装置的适用性。

可选的，所述弹簧远离卡块的一端与分流管之间为焊接连接，所述卡接槽的横截面与卡块的横截面相适配。