[实用新型]一种提高真空镀膜均匀性的气路装置

权利要求书

1.一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，包括总流管（2），其特征在于：所述总流管（2）顶端的中间位置处连通有进口管（1），所述总流管（2）下方的两侧均设置有分流管（8），且两分流管（8）之间的底端设置有支流管二（7），所述分流管（8）顶端和总流管（2）的底端之间安装有组装结构（3），所述分流管（8）底端的两侧均设置有转动调节结构（6），所述分流管（8）的正下方设置有支流管一（5），所述支流管一（5）和支流管二（7）的表面均开设有出气孔（9），所述支流管一（5）和支流管二（7）的表面均安装有过滤网（4），且过滤网（4）位于出气孔（9）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述过滤网（4）正视剖面呈“工”字型设置，所述过滤网（4）两侧凹槽的横截面与支流管二（7）的厚度一致。

3.根据权利要求1所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述组装结构（3）包括套管（301）和挡片（303），所述套管（301）套设在分流管（8）顶端的外部，所述总流管（2）底端位于套管（301）内部的顶端，所述套管（301）内壁靠近底端的位置处开设有滑槽（304），所述套管（301）内壁远离滑槽（304）的位置处设置有内螺纹（302），所述挡片（303）固定于分流管（8）顶端的外部并位于套管（301）内。

4.根据权利要求3所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述挡片（303）的直径等于滑槽（304）的直径，所述总流管（2）靠近分流管（8）的外壁开设有供内螺纹（302）连接的螺槽。

5.根据权利要求1所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述转动调节结构（6）包括插接管（601），所述插接管（601）均固定于支流管一（5）和支流管二（7）的两侧，所述插接管（601）靠近分流管（8）一侧的外壁上呈环形等间距开设有卡接槽（604），所述分流管（8）底端两侧的内壁上均开设有组装槽（605），所述分流管（8）的内壁上安装有弹簧（603）且位于组装槽（605）内，所述弹簧（603）靠近插接管（601）的一端固定有卡块（602）。

6.根据权利要求5所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述弹簧（603）远离卡块（602）的一端与分流管（8）之间为焊接连接，所述卡接槽（604）的横截面与卡块（602）的横截面相适配。

7.根据权利要求1所述的一种提高真空镀膜均匀性的气路装置，其特征在于：所述出气孔（9）在支流管二（7）和支流管一（5）的表面沿水平方向设置有若干个，所述过滤网（4）在支流管二（7）和支流管一（5）的表面设置有与出气孔（9）对应的数目。