[实用新型]一种绕性覆铜板

说明书

本实用新型提供一种绕性覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括可绕性层，所述可绕性层的底部固定设置有导电层，所述导电层的底部固定连接有导热层，所述导热层的底部固定设置有陶瓷层。本实用新型通过可绕行层的设置，使得装置具有薄、轻和可挠性的特点，使得覆铜板本体便于进行使用，随之通过导电层的设置，使得覆铜板本体具有导电的性质，使得装置便于进行有效的使用，通过导热层的设置，使得装置良好的热性能，可使得组件易于降温，且较高的组件在更高的温度下可以良好的进行运行，使得装置便于进行储存，进而通过陶瓷层的设置，使得装置具有不吸水、抗腐蚀，坚硬紧密的特点，提高了装置的使用效率。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种绕性覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

在使用绕行覆铜板时，传统覆铜板在进行使用时，其导电的性能并不是很好，使得装置在使用时极易产生损耗，使得装置不便于进行有效的使用，且装置在使用时的功能性低，使得装置不便于进行使用，从而降低了装置的使用效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在传统覆铜板在进行使用时，其导电的性能并不是很好，使得装置在使用时极易产生损耗，使得装置不便于进行有效的使用，且装置在使用时的功能性低，使得装置不便于进行使用，从而降低了装置的使用效率的问题，而提出的一种绕性覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种绕性覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括可绕性层，所述可绕性层的底部固定设置有导电层，所述导电层的底部固定连接有导热层，所述导热层的底部固定设置有陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定连接有绝缘基膜层。

优选的，所述覆铜板本体的顶部固定沾附有第一粘贴板。

优选的，所述第一粘贴板的顶部固定连接有第一铜箔。

优选的，所述覆铜板本体的底部固定沾附有第二粘贴板。

优选的，所述第二粘贴板的底部固定连接有第二铜箔。

优选的，所述绝缘基膜层的底部固定设置有柔性层。

优选的，所述柔性层的底部固定连接有金属导体层。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过可绕行层的设置，使得装置具有薄、轻和可挠性的特点，使得覆铜板本体便于进行使用，随之通过导电层的设置，使得覆铜板本体具有导电的性质，使得装置便于进行有效的使用，通过导热层的设置，使得装置良好的热性能，可使得组件易于降温，且较高的组件在更高的温度下可以良好的进行运行，使得装置便于进行储存，进而通过陶瓷层的设置，使得装置具有不吸水、抗腐蚀，坚硬紧密的特点，提高了装置的使用效率。

2、本实用新型中，通过柔性层的设置，使得覆铜板本体具有更好的柔性，使得装置便于进行使用，通过金属导体层的设置，使得装置可以在金属导体层的作用下进行导电，且具有很好有安全性，使得装置便于进行有效的使用，在覆铜板本体的两面均粘附有第一粘贴板和第二粘贴板，进而使得第一铜箔与第二铜箔进行固定，使得覆铜板本体便于进行固定，使得装置便于进行使用，提高了装置的多功能性。

附图说明

图1为本实用新型提出一种绕性覆铜板的主视展开立体结构示意图；