[实用新型]一种焊接封口装置

说明书

本实用新型公开一种焊接封口装置，包括垫块、第一焊封机构及第二焊封机构；所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。本实用新型通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。

技术领域

本实用新型涉及包装袋焊接封口设备技术领域，特别涉及一种焊接封口装置。

背景技术

现有技术中，包装袋通常设置为两层，外层为较为美观的编织袋或纸袋，内层为密封性较好的包装膜。在生产包装袋时，需要将内层的包装膜与外层的编织袋或纸袋结合在一起，现有常用的方法是通过加热丝或超声波将两者融合在一起。不管是电热丝融合，还是超声波融合，都需要封头对压，且压力越高封合越好。

然而，使用加热丝将外层包装和内层包装融合在一起时，需要将垫块伸入包装袋内做为抵靠，垫块从侧面悬空进入，封合压力较大时，垫块容易受力变形而影响使用。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种焊接封口装置，通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。

为达到上述目的，本实用新型实施例提出了一种焊接封口装置，包括：

垫块，所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；

第一焊封机构，所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；

第二焊封机构，所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。

根据本实用新型实施例的一种焊接封口装置，在焊封包装袋的内层与外层时，包装袋的内层套在垫块上，并分别被吸附于垫块的上表面和下表面，然后，包装袋的外层套在垫块及包装袋的内层套上；第一焊封机构与第二焊封机构分别靠近垫块移动，包装袋的外层分别被吸附于第一焊封机构和第二焊封机构上，使得第一焊棒和第二焊棒分别穿过包装袋的外层和内层将其融合，由于第一焊棒和第二焊棒分别对应地插入避让凹槽中，第一焊棒和第二焊棒在穿透包装袋的外层和内层的过程中将包装袋往避让凹槽中下压，避让凹槽的边缘对包装袋提供反向力，使包装袋的外层和内层融合在一起。因此，本实用新型通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，并通过避让凹槽的边缘对包装袋提供反向力，使包装袋的外层和内层融合在一起，实现以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种焊接封口装置，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，还包括安装架，所述第一焊封机构及所述第二焊封机构分别可滑动地设置于所述安装架上。

具体地，所述第一焊封机构包括第一滑动架，所述第一滑动架设有第一滑槽，所述安装架设有与所述第一滑槽配合的第一滑轨，所述第一滑动架通过所述第一滑槽与所述第一滑轨的配合滑设在所述安装架上，所述第一滑动架与第一升降气缸连接。

进一步，所述第一焊封机构还包括第一伸缩气缸及第一安装板，所述第一伸缩气缸安装在所述第一滑动架上，所述第一安装板与所述第一伸缩气缸连接，所述第一安装板上安装所述第一焊棒。

可选地，所述第一焊棒等间距间隔设置，并设置为直线形的一排。

具体地，所述第一焊棒由安装端至自由端的直径逐渐减小。