[实用新型]一种COC老化检测抽屉

说明书

本实用新型公开一种COC老化检测抽屉，包括抽屉底板；一对抽屉侧板对称设置在抽屉底板顶面两侧，抽屉侧板外侧面设有导槽；PCB板固定在一对抽屉侧板顶面之间；把手件固定在一对抽屉侧板一端；连接插件固定在PCB板上与PCB板电连接；热沉块安装在PCB板上；芯片载具固定在热沉块上；PTB底板固定在PCB板底面，且PTB底板和热沉块通过穿过PCB板的导热块连接；加热片设置在热沉块与PCB板之间；散热单元固定在PTB底板底面。本实用新型取消顶板结构，PCB板直接安装在抽屉侧板顶面，有效简化内部结构，同时热沉块直接安装在PCB板上并通过导热块与下方的PTB底板连接，因此可突破PCB板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种COC老化检测抽屉。

背景技术

晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须100％通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。

目前，芯片在制作完成后要进行严格的老化检测，芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。现有的老化检测设备的结构较复杂，导致单一设备体积过大，影响了单一空间内的芯片检测数量，不能满足现有芯片行业日益增大的需求。

因此，十分有必要开发一种新型的老化检测设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COC老化检测抽屉，以解决现有技术中存在的老化检测设备结构较复杂，导致单一设备体积过大，影响了单一空间内的芯片检测数量，不能满足现有芯片行业日益增大的需求。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种COC老化检测抽屉，包括：

抽屉底板；

一对抽屉侧板，对称设置在所述抽屉底板顶面两侧，所述抽屉侧板外侧面设有导槽；

PCB板，固定在一对所述抽屉侧板顶面之间；

把手件，固定在一对所述抽屉侧板一端；

连接插件，固定在所述PCB板远离所述把手件一端与PCB板电连接；

热沉块，安装在所述PCB板上；

芯片载具，固定在所述热沉块上；

PTB底板，固定在所述PCB板底面，且PTB底板和所述热沉块通过穿过所述PCB板的导热块连接；

加热片，设置在所述热沉块与所述PCB板之间；

散热单元，固定在所述PTB底板底面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型取消顶板结构，PCB板直接安装在抽屉侧板顶面，有效简化内部结构，同时热沉块直接安装在PCB板上并通过导热块与下方的PTB底板连接，因此可突破PCB板大小限制，散热块可设计的较大，有效提高散热效率，能满足长时间老化检测需求。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步的，所述散热单元包括：

散热片，固定在所述PTB底板底面；

散热风扇，固定在所述PTB底板底面，所述散热风扇的输出端朝向所述散热片设置。

通过采用上述方案，散热风扇朝散热片方向吹风，实现散热片快速散热。快速带动热量由前端排出，实现快速散热。