[实用新型]一种晶棒检测用外包装拆除装置

说明书

本实用新型公开了一种晶棒检测用外包装拆除装置，涉及晶棒检测领域，包括机架，所述机架的上侧左部设置有弧形推送道，所述机架的上侧右部设置有输送带，所述输送带与弧形推送道之间设置有拆除机构，所述拆除机构包括分隔环套，所述分隔环套的左侧的上下两部均设置有弧形限位板，所述弧形限位板的中部开设有刀槽，所述刀槽的内部嵌套有切割刀片，所述分隔环套的左侧前后边缘均等间距设置弹性拨板，所述弹性拨板的左端端头连接有插片。本实用新型通过设置有拆除机构，拆除机构上的两个切割刀片对外包装的上下两部进行切割，同时插片插入外包装内，在气缸和推块的持续推送中，弹性拨板将外包装剥离，能够快速实现对晶棒外包装的拆除，省时省力。

技术领域

本实用新型涉及晶棒检测领域，具体涉及一种晶棒检测用外包装拆除装置。

背景技术

晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法区熔法制作完成的，其成品均为棒状，故称为晶棒，也有将单晶硅称作晶锭的。硅晶棒的生产一般主要包括几个工序：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨。将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化，待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸，维持此直径并拉长100至200毫米，以消除晶种内的晶粒排列取向差异，颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸，不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值，当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。

目前，在晶棒整托出库后，在对晶棒进行检测，需要对晶棒的外包装进行拆除，现有的晶棒外包装的拆除都是依靠人工手工进行拆除，效率低，工作强度大。

因此，发明一种晶棒检测用外包装拆除装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶棒检测用外包装拆除装置，以解决上述背景技术中提出的晶棒外包装的拆除都是依靠人工手工进行拆除，效率低，工作强度大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶棒检测用外包装拆除装置，包括机架，所述机架的上侧左部设置有弧形推送道，所述机架的上侧右部设置有输送带，所述输送带与弧形推送道之间设置有拆除机构，所述拆除机构包括分隔环套，所述分隔环套的左侧的上下两部均设置有弧形限位板，所述弧形限位板的中部开设有刀槽，所述刀槽的内部嵌套有切割刀片，所述分隔环套的左侧前后边缘均等间距设置弹性拨板，所述弹性拨板的左端端头连接有插片，所述分隔环套的前后两侧的后端边缘均固定有挡板，所述输送带的左端端头安装有气缸，所述气缸的伸缩端连接有推块，所述推块与弧形推送道相匹配，所述推块与弧形推送道之间滑动连接，所述拆除机构的底部设置有收集箱。

优选的，所述挡板与分隔环套之间一体化加工成型，所述挡板与机架之间通过螺栓连接，使得挡板与分隔环套之间连接强度大，连接牢靠稳定，且挡板与机架之间安装牢靠简单，便于拆除机构的安装或拆卸。

优选的，所述切割刀片与弹性拨板之间一体化加工成型，使得切割刀片与弹性拨板之间连接强度大，连接牢靠稳定。

优选的，所述弹性拨板远离切割刀片的一端与分隔环套之间设置有连接杆，所述连接杆分别与弹性拨板和弹性拨板之间通过螺栓连接，通过连接杆对弹性拨板进行支撑，使得弹性拨板安装稳定牢靠，提高了弹性拨板安装的稳定性。