[实用新型]一种刚挠结合板结构

说明书

本实用新型提供一种刚挠结合板结构，包括刚性板与挠性板，所述刚性板包括第一介质层、所述第一介质层的顶部连接有第一铜层，所述第一铜层的顶部连接有第二介质层，所述挠性板包括第二铜层，所述第二铜层的顶部连接有上介质层，所述第二铜层的底部连接有下介质层，所述刚性板的内部开设有衔接槽，所述第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状。本实用新型提供的一种刚挠结合板结构，通过第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状，能够有效增加弯折处的接触面积，从而能够减小第二铜层受到接触位置的反作用力，同时减小第二铜层在弯曲时的弧度，进一步减少挠性板在长时间使用后容易受损断裂的问题。

技术领域

本实用新型涉及刚挠结合板领域，尤其涉及一种刚挠结合板结构。

背景技术

刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。

根据专利CN215187558U提出的一种刚挠结合板结构，其解决了但不同尺寸的介质层在同一电路板上进行加工时，容易产生压合褶皱、滑板、刚性区域翘曲等问题，但是其提出的刚挠结合板在弯折时，刚性板与挠性板的弯折处的受力点较小，导致挠性板的受力不均匀，容易在长期使用时发生变形。

现有的刚挠结合板在进行使用时，其在挠性板弯折时，由于弯折处刚型板与挠性板的接触面积较小，从而容易导致其在长期使用时外部介质破损，同时会导致内部铜层在接触位置的受力过大，不利于电路的流通。

因此，有必要提供一种刚挠结合板结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种刚挠结合板结构，解决了现有的刚挠结合板在进行使用时，其在挠性板弯折时，由于弯折处刚型板与挠性板的接触面积较小，从而容易导致其在长期使用时外部介质破损，同时会导致内部铜层在接触位置的受力过大，不利于电路的流通的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种刚挠结合板结构，包括刚性板与挠性板，所述刚性板包括第一介质层、所述第一介质层的顶部连接有第一铜层，所述第一铜层的顶部连接有第二介质层，所述挠性板包括第二铜层，所述第二铜层的顶部连接有上介质层，所述第二铜层的底部连接有下介质层，所述刚性板的内部开设有衔接槽。

优选的，所述第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状，所述第一介质层与第二介质层的厚度相同。

优选的，所述上介质层与下介质层均为PI材质的柔性覆盖膜。

优选的，所述第一介质层与第二介质层的材质均为环氧树脂。

优选的，所述挠性板安装连接在刚性板的衔接槽处。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种刚挠结合板结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种刚挠结合板结构，通过第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状，能够有效增加弯折处的接触面积，从而能够减小第二铜层受到接触位置的反作用力，同时减小第二铜层在弯曲时的弧度，进一步减少挠性板在长时间使用后容易受损断裂的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种刚挠结合板结构的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示A处的结构示意放大图；

图3为图1所示一种刚挠结合板结构中刚性板的结构示意图。

图中标号：1、刚性板；11、第一介质层；12、第一铜层；13、第二介质层；2、挠性板；21、第二铜层；22、上介质层；23、下介质层；3、衔接槽。

具体实施方式