[实用新型]平面电感器及电子设备

说明书

本申请公开了一种平面电感器及电子设备，该平面电感器包括至少两个层叠设置的电路板及至少一个第一导电元件，每个电路板均包括一组电感线圈，且每个电感线圈均具有首端和尾端，第一导电元件至少穿设于相邻两个电路板中，且相邻或者间隔的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件，以使所有电路板中的电感线圈串联连接。该设计通过多个电路板中的多个电感线圈串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，极大程度降低了该平面电感器中电路板的成本、制作成本和良率。

技术领域

本申请涉及电感器技术领域，尤其涉及一种平面电感器及电子设备。

背景技术

相关技术中，平面电感器的电路板因所采用的电路板的成本较高，导致平面电感器整体的成本较高，因此，如何有效降低平面电感器的成本已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种平面电感器及电子设备，通过多个电路板中的多个电感线圈串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，极大程度降低了该平面电感器中电路板的成本、制作成本和良率。

第一方面，本申请实施例提供了一种平面电感器；该平面电感器包括至少两个层叠设置的电路板及至少一个第一导电元件，每个电路板均包括一组电感线圈，且每个电感线圈均具有首端和尾端，第一导电元件至少穿设于相邻两个电路板中，且相邻或者间隔的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件，以使所有电路板中的电感线圈串联连接。

基于本申请实施例的平面电感器，通过设计多个层叠设置的电路板，且相邻或者间隔的两个电路板中的电感线圈通过第一导电元件电性连通，从而实现所有电路板中的电感线圈的串联连接，相较于相关技术中设计一个高层数电路板和一个高匝数电感线圈的平面电感器而言，将一个高层数电路板优化成多个低层数电路板的串联连接，以及将一个高匝数电感线圈优化成多个低匝数电感线圈的串联连接，形成了一种新型分体式平面电感器，并且极大程度降低了电感器中电路板的成本、制作成本和良率。

在其中一些实施例中，第一导电元件的数量至少相较所有电路板的数量多一个，每个电路板的电感线圈的首端和尾端分别与相邻的两个第一导电元件连接，且相邻的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件。

基于上述实施例，通过将每个电路板的电感线圈的首端和尾端设计成分别与相邻的两个第一导电元件连接，能够有效降低多个电路板中的多个电感线圈之间实现串联连接的难度。

在其中一些实施例中，对于相邻的两个电路板，第一导电元件的数量为两个，每个电路板的电感线圈的首端和尾端均分别与两个第一导电元件连接，且相邻的两个电路板中的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一第一导电元件。

基于上述实施例，通过将每个电路板的电感线圈的首端和尾端设计成分别与两个第一导电元件连接，能够有效降低多个电路板中的多个电感线圈之间实现串联连接的难度。

在其中一些实施例中，第一导电元件包括导电针体，导电针体穿设于所有电路板，且导电针体的两端分别延伸至最外侧的两个电路板外。

基于上述实施例，相邻或者间隔的两个电路板中的两个电感线圈的首端和尾端之间通过导电针体电性连通，能够有效降低相邻或者间隔的两个电路板中的两个电感线圈之间电性连通的难度。

在其中一些实施例中，第一导电元件包括导电焊盘和焊接材料，每个电路板均设置有至少两个导电焊盘，焊接材料连接相邻的两个电路板的导电焊盘，使得相邻的两个电路板的两个电感线圈中，其一电感线圈的首端与另一电感线圈的尾端连接至同一焊接材料。

基于上述实施例，邻的两个电路板中的两个电感线圈的首端和尾端通过吸附于导电焊盘上的焊接材料来实现两者之间的电性连通，能够有效降低相邻的两个电路板中的两个电感线圈之间电性连通的难度。