[实用新型]一种用于定位物体的移动机构和固晶摆臂有效
| 申请号: | 202220319637.7 | 申请日: | 2022-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN217306466U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
| 发明(设计)人: | 汤毅韬;杨自良 | 申请(专利权)人: | 珠海市硅酷科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 陈美因 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 定位 物体 移动 机构 固晶摆臂 | ||
本实用新型提供一种用于定位物体的移动机构和固晶摆臂,该移动机构包括第一驱动装置、载物平台、第二驱动装置和第三驱动装置,第一驱动装置包括第一动子和第一定子,第一动子能相对第一定子沿第一方向移动,第一动子和第一定子均与第二驱动装置连接,第二驱动装置驱动第一动子和第一定子沿第二方向移动,第三驱动装置驱动第一动子沿第三方向移动,第一方向、第二方向和第三方向相互垂直;载物平台与第一动子连接;该固晶摆臂包括上述移动机构。本实用新型能提高载物平台的移动速度,并能在预设方向上增大载物平台的移动距离。
技术领域
本实用新型涉及移动机构领域,具体是涉及一种用于定位物体的移动机构和固晶摆臂。
背景技术
固晶一般是使用点胶机对托架上安装晶片的位置进行点胶,然后移动到固晶位,固晶摆臂从供晶平台上吸取晶片,再旋转并放置到托架上,以实现固晶。固晶摆臂将晶片放置在托架上时,由于固晶摆臂的自身移动距离限制,固晶摆臂将多个晶片排列成一列后,需要依靠托架下方的输送机构移动托架,使得托架上待放置晶片的位置移动至固晶摆臂的工作范围内,方便后续晶片的摆放。由于晶片体积小,对应地托架的单次移动距离也很小,因此对托架的位置精度要求较高,依靠输送机构移动托架很难达到该精度要求。
实用新型内容
本实用新型的第一目的是提供一种能提高移动速度并能在预设方向上增大移动距离的用于定位物体的移动机构。
本实用新型的第二目的是提供一种包含上述移动机构的固晶摆臂。
为了实现上述的第一目的,本实用新型提供的一种用于定位物体的移动机构,包括第一驱动装置、载物平台、第二驱动装置和第三驱动装置,第一驱动装置包括第一动子和第一定子,第一动子能相对第一定子沿第一方向移动,第一动子和第一定子均与第二驱动装置连接,第二驱动装置驱动第一动子和第一定子沿第二方向移动,第三驱动装置驱动第一动子沿第三方向移动,第一方向、第二方向和第三方向两两相交;载物平台与第一动子连接。
由上述方案可见,通过设置第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置用于分别驱动第一动子沿第一方向、第二方向和第三方向移动;通过设置第一定子与第二驱动装置连接,用于驱动第一定子沿第二方向移动,使得第一定子与第一动子能同步沿第二方向移动,有利于增大第一动子在第二方向上的移动距离;本实施例的第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均采用动子与定子的配合实现驱动作用,由于动子与定子之间不直接接触,即定子的负载不会转移至动子上,有利于减轻动子的负载和摩擦力,提高动子和载物平台的移动速度。
进一步的方案是,第一方向、第二方向和第三方向相互垂直,或者,第一方向与第二方向垂直,且第一方向与第三方向垂直。
进一步的方案是,在第二方向上,第一动子和第一定子能同步移动,第一动子与第一定子之间设置有预设距离,第一动子在第二方向上的移动距离大于或等于预设距离。
由上述方案可见,第一动子的移动距离不再受第一动子与第一定子之间的预设距离限制。
又进一步的方案是,第一定子沿第一方向延伸,第一动子至少一端与第一定子相邻设置。
进一步的方案是,第二驱动装置包括第二动子和第二定子,所述第二定子沿第二方向延伸,第二动子至少一端与第二定子相邻布置,第二动子能相对第二定子沿第二方向移动。
又进一步的方案是,第二驱动装置在第二动子的一端设置有第一支架和第二支架,第一支架与第一定子固连,第二支架驱动第一动子沿第二方向移动。
由上述方案可见,通过设置第一支架和第二支架,用于分别驱动第一定子和第一动子移动,具有结构简单、操作方便的优点。
进一步的方案是,第三驱动装置包括第三动子和第三定子,第三定子沿第三方向延伸,第三动子至少一端与第三定子相邻布置,第三动子能相对第三定子沿第三方向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





