[实用新型]弹片构造有效
| 申请号: | 202220304379.5 | 申请日: | 2022-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN217116809U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 曾英智 | 申请(专利权)人: | 恒昌行精密工业有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;F16F15/04 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹片 构造 | ||
本实用新型提供一种弹片构造,包括有抵贴并焊接于一预设电路板的一安装部,该安装部朝向第一方向弯折形成一第一转折部,由该第一转折部延伸有一支撑部,而该安装部朝向第二方向弯折形成一第二转折部,由该第二转折部延伸有一斜伸部,该斜伸部末端弯折形成一第三转折部,由该第三转折部延伸有可与一预设导电元件抵持并形成电性连接的一抵持部。
技术领域
本实用新型涉及一种弹片构造,尤指一种当预设导电元件推压弹片的抵持部朝向安装部方向移动时,斜伸部被压缩且与第二转折部及第三转折部之间的夹角变小,且斜伸部的一表面抵持于支撑部并将其下压,以使支撑部也呈压缩状态并分摊斜伸部所承受应力,以使弹片整体具有高强度、高弹性及抗疲乏性的优点。
背景技术
所有的电子产品都具有电磁波,而电磁波产生原因在于电路板上所设置有复数电子元件(或导电元件)及印刷线路。因不同频率、电流的电子信号于印刷线路中进行传送,电路板的印刷线路与接地线路于高频下所形成电感效应,并同时形成电子杂讯,而电子杂讯通过电磁辐射传播至外界即形成电磁干扰(EMI)现象,较佳解决方式为于电子元件(或导电元件)处设置接触弹片来防止电磁干扰。
前述接触弹片是通过表面粘着法(SMT)焊固在电路板上,通过接触弹片弯折后所产生弹力,做为电子元件与电路板电性连接时,以形成接地(Grounding)、弹性缓冲或防止电磁干扰的电性防护,或与电池的电极或外部天线做一电性连接。
然而,接触弹片于弯折处是为受力最大的部位,而若应力过大或具有持续性时(如:震动或撞击)将导致其不可回复的变形状态,当接触弹片变形后将形成电力或电子信号的断路。再者,接触弹片在经由多次重复压缩及回弹作动后,易形成弹性疲乏状态,前述都使得电子产品产生故障或损坏的问题,而有待从事此行业者加以改善解决。
实用新型内容
因此,本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,始设计出此种弹片构造的实用新型诞生。
本实用新型主要为一种弹片构造,包括有抵贴并焊接于一预设电路板的一安装部,该安装部朝向第一方向弯折形成一第一转折部,由该第一转折部延伸有一支撑部,而该安装部朝向第二方向弯折形成一第二转折部,由该第二转折部延伸有一斜伸部,该斜伸部末端弯折形成一第三转折部,由该第三转折部延伸有可与一预设导电元件抵持并形成电性连接的一抵持部。凭借前述构成,当预设导电元件推压弹片的抵持部朝向安装部方向移动时,斜伸部被压缩且与第二转折部及第三转折部之间的夹角变小,且斜伸部的一表面抵持于支撑部的悬空端并将其下压,以使支撑部也呈压缩状态并分摊斜伸部所承受应力,以使弹片整体具有高强度、高弹性及抗疲乏性的优点。
本实用新型的次要目的在于该安装部中更具有供该预设电路板的焊垫表面焊锡渗入的一透孔。
本实用新型的另一目的在于该安装部与该抵持部约呈平行状态。
本实用新型的再一目的在于该弹片中具有贯通本体的复数纹路。
本实用新型的再一目的在于该弹片由一体式金属片所构成,而构成金属是铍铜,且于铍铜表面先形成一镍层后,于镍层表面再形成有一镀金层。
本实用新型凭借前述构成,当预设导电元件推压弹片的抵持部朝向安装部方向移动时,斜伸部被压缩且与第二转折部及第三转折部之间的夹角变小,且斜伸部的一表面抵持于支撑部的悬空端并将其下压,以使支撑部也呈压缩状态并分摊斜伸部所承受应力,以使弹片整体具有高强度、高弹性及抗疲乏性的优点。本实用新型弹片应用于电子元件与电路板电性连接时,以形成接地(Grounding)、弹性缓冲或防止电磁干扰的电性防护,具有极佳的实用性。
附图说明
图1是本实用新型的立体外观图。
图2是本实用新型的另一视角立体外观图。
图3是本实用新型于应用时的侧视剖面图。
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