[实用新型]一种耐腐蚀的镀层结构有效
| 申请号: | 202220280592.7 | 申请日: | 2022-02-11 |
| 公开(公告)号: | CN217324301U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 杨程 | 申请(专利权)人: | 浙江摩鼎纳米科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 腐蚀 镀层 结构 | ||
本实用新型公开了一种耐腐蚀的镀层结构,包括铜基材,所述铜基材上开设有多个圆孔,所述铜基材上开设有多个第一槽,所述铜基材的外表壁电镀有铜镀层,所述铜镀层与圆孔和第一槽的外表壁接触,所述金镍合金镀层的外表壁设有金钛合金镀层,所述金钛合金镀层的外表壁设有金铜合金镀层。本实用新型中,采用的镀层大多数为纯金属镀层而非合金镀层,在制成结合上且不同镀层之间的结合力度更强,镀层的整体性能更加稳定;利用硬银的特性即可满足耐腐蚀性、耐磨性需求,并结合铑钌合金,加强上述特性并提高抗变色性能,大大提升了稳定性能。
技术领域
本实用新型涉及镀层技术领域,尤其涉及一种耐腐蚀的镀层结构。
背景技术
智能手机是具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的设备,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。
现今智能手机屏幕大,耗电量大,充电量越来越频繁,现有技术中的手机充电接口之镀层大多为铜上镀镍、镀金,此等工艺的缺点在于耐磨性较差,耐插拔次数少,使用寿命短。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中所提到的技术问题,而提出的一种耐腐蚀的镀层结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种耐腐蚀的镀层结构,包括铜基材,所述铜基材上开设有多个圆孔,所述铜基材上开设有多个第一槽,所述铜基材的外表壁电镀有铜镀层,所述铜镀层与圆孔和第一槽的外表壁接触;
所述铜镀层的外表壁设有Ni-Cu-P化学镍镀层,所述Ni-Cu-P化学镍镀层的外表壁设有金镍合金镀层,所述金镍合金镀层的外表壁设有金钛合金镀层,所述金钛合金镀层的外表壁设有金铜合金镀层,所述金铜合金镀层的外表壁设有铑钌合金镀层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述铑钌合金镀层的外表壁设有Ni-P-纳米ZrO2化学镍镀层,所述Ni-P-纳米ZrO2化学镍镀层的外表壁设有硬银镀层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述硬银镀层的外表壁设有封闭层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述封闭层是聚碳酸酯型聚氨酯钝化封闭无铬涂层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述金镍合金镀层内均匀设置有若干无机纳米粒子,所述无机纳米粒子为ZnS、MoS3、SiC、TiO2或SiO2。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述金铜合金镀层中采用焦磷酸盐镀铜工艺制备的焦磷酸盐镀铜层,厚度为3.2~5.5μm。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述铜镀层的厚度是1-3微米,所述Ni-Cu-P化学镍镀层的厚度为2.5-3.5微米。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,采用的镀层大多数为纯金属镀层而非合金镀层,在制成结合上且不同镀层之间的结合力度更强,镀层的整体性能更加稳定;利用硬银的特性即可满足耐腐蚀性、耐磨性需求,并结合铑钌合金,加强上述特性并提高抗变色性能,大大提升了稳定性能。
2、本实用新型中,在通电情况下,进行酸碱溶液测试,可以达到20分钟以上的稳定性,20分钟以上才会有腐蚀斑点,相比于现有技术中的30秒左右出现腐蚀斑点,大大提升了稳定性能。
附图说明
图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种耐腐蚀的镀层结构的轴测示意图;
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