[发明专利]一种用于SMT生产线的焊点检测装置在审
| 申请号: | 202211706315.9 | 申请日: | 2022-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN115774021A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
| 发明(设计)人: | 颜胜 | 申请(专利权)人: | 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/898 | 分类号: | G01N21/898;G01N21/01 |
| 代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 张啸 |
| 地址: | 400714*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 smt 生产线 检测 装置 | ||
本发明涉及PCB生产装置技术领域,公开了一种用于SMT生产线的焊点检测装置,包括机架,机架上设有用于传输产品的传输结构,机架还设有摄像头移动机构,摄像头移动机构位于传输结构上端,摄像头移动结构包括支架和传送带,支架与机架连接,传送带与支架连接,每个传送带上设有多个连接板,每个连接板分别连接一个摄像头;在机架上还设有驱动摄像头沿连接板移动的移动结构,移动结构包括限位板和连接支板,连接板设有滑槽,连接支板一面与摄像头连接,另一面与滑槽滑动配合,支架设有与限位板接触的伸缩杆,伸缩杆下端呈斜面;在传输结构进料端设有间歇性进料结构。采用本方案的焊点检测装置能够提高产品焊点检测的效率,提高检测精度。
技术领域
本发明涉及PCB生产装置技术领域,具体涉及一种用于SMT生产线的焊点检测装置。
背景技术
SMT指的是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
产品焊接完成后,需要对焊点进行逐个的检测,保证产品质量的合格,现有的检测装置,只能在产品移动至检测位置后,再利用摄像头进行拍摄检测,这种检测方法大幅度的降低了工作效率,也有部分装置是能驱动摄像头和产品一起移动进行检测,但是这种检测方式每次摄像头都近视拍摄产品同一个位置,而其他位置就可能拍摄不到或拍摄不全,也影响了产品检测的精度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于SMT生产线的焊点检测装置,采用本方案的焊点检测装置能够提高产品焊点检测的效率,提高检测精度。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一种用于SMT生产线的焊点检测装置,包括机架,机架上设有用于传输产品的传输结构,机架还设有摄像头移动机构,摄像头移动机构位于传输结构上端,摄像头移动结构包括支架和传送带,支架与机架连接,传送带与支架连接,每个传送带上设有多个连接板,每个连接板分别连接一个摄像头;在机架上还设有驱动摄像头沿连接板移动的移动结构,移动结构包括限位板和连接支板,连接板设有滑槽,连接支板一面与摄像头连接,另一面与滑槽滑动配合,支架设有与限位板接触的伸缩杆,伸缩杆下端呈斜面;在传输结构进料端设有间歇性进料结构。
采用本方案的原理和有益效果在于:在需要对产品的焊点进行检测时,将待检测的产品依次放置在传输结构上,然后启动传输结构,传输结构启动后带动产品沿传输结构依次传送。同时启动摄像头移动结构,即启动传送带,传送带移动并带动与传送带连接的连接板一起移动。连接板在移动时会带动摄像头随连接板做同步移动。即此时待检测的产品和摄像头一起同步移动,摄像头对产品进行拍摄。在产品移动过程中,摄像头随产品同步移动,延长摄像头检测的时间,提高检测的精度和效率。
在摄像头随产品同步移动过程中,摄像头移动到移动结构处时,限位板会首先与伸缩杆接触。随着传送带的继续移动,连接板随传送带继续传送,限位板因为伸缩杆的阻挡而不能继续移动会带动连接支板不再移动,即连接支板会带动摄像头沿连接板的滑槽有一个相对移动。又因为产品是随连接板同步移动的,所以在连接支板带动摄像头移动时,摄像头也相对产品移动,从而能对产品的不同位置进行检测。当连接支板移动到滑槽端部后,连接支板不能再继续移动,摄像头就可以对产品的另一端的进行拍摄,对产品另一端的焊点进行拍摄。即采用本方案的焊接检测装置能够将产品的各个部位均能检测的更到位,检测精度更高;
进一步,在连接支板和连接板间设有第一弹性件。设置第一弹性件可以使连接支板带动摄像头又回到初始位置,对待测产品的焊点进行检测。
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