[发明专利]贴合设备

权利要求书

1.一种贴合设备，用于进行曲面盖板和柔性基板的贴合，其特征在于，包括：

压合机构，包括压合模具，所述压合模具具有压合面，所述压合面与曲面盖板的形状相匹配；

支撑机构，包括柔性贴合衬垫，所述柔性贴合衬垫具有与所述压合面相对的支撑面；

承载机构，包括承载膜和夹持治具，所述承载膜位于所述压合面与所述支撑面之间，所述承载膜朝向所述压合面的一侧用于贴附柔性基板，所述夹持治具夹持于所述承载膜的边缘；

所述柔性贴合衬垫内设有一圈通道，所述通道包括依次连通的入口、过流段和出口，所述入口靠近所述柔性贴合衬垫的中心，所述出口靠近所述柔性贴合衬垫的边缘，自所述柔性贴合衬垫的中心向边缘，所述过流段的横截面自所述柔性贴合衬垫的中心向边缘逐渐变小，所述通道内流通有流动介质。

2.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述过流段与所述支撑面之间的部分的厚度逐渐增加。

3.根据权利要求1或2所述的贴合设备，其特征在于，所述过流段的延伸方向平行于所述支撑面，所述过流段通过第一拐角与入口连接，所述过流段通过第二拐角与所述出口连接，所述出口与所述过流段之间的夹角小于所述入口与所述过流段之间的夹角。

4.根据权利要求3所述的贴合设备，其特征在于，所述出口与所述过流段之间的夹角小于90度。

5.根据权利要求4所述的贴合设备，其特征在于，所述出口与所述过流段之间的夹角为50-90度。

6.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述柔性贴合衬垫的曲率半径、所述承载膜的厚度、所述柔性基板的厚度之和小于等于所述曲面盖板凹面的曲率半径。

7.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，

所述柔性贴合衬垫的平面区域的宽度为：H_P＝H_G-2ΔH，其中，ΔH为平面贴合间隙，所述曲面盖板的平面区域的宽度为H_G；

所述柔性贴合衬垫的弯曲区域的半径R_P＝R_G-T_G-T_F-T_C-σ，其中σ为曲面贴合间隙，R_G为所述曲面盖板的曲面区域的内半径，T_G为所述曲面盖板的厚度，T_F为所述柔性基板的厚度，T_C为所述承载膜的厚度。

8.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述压合面设有多个真空吸附孔，多个所述真空吸附孔均匀地排布于所述压合面上。

9.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述夹持治具包括多对夹持单元，每对夹持单元包括两个夹持单元，两个所述夹持单元分别用于夹持所述承载膜相对的两边。

10.根据权利要求9所述的贴合设备，其特征在于，所述夹持单元包括第一夹紧部和第二夹紧部，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部平行于所述承载膜，所述承载膜夹紧于所述第一夹紧部与所述第二夹紧部之间。