[发明专利]一种剥离强度高的聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
| 申请号: | 202211544223.5 | 申请日: | 2022-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN115850750A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 青双桂;姬亚宁;刘姣;马纪翔;蒋耿杰 | 申请(专利权)人: | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08K9/06;C08K7/26 |
| 代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 唐智芳 |
| 地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 剥离 强度 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种剥离强度高的聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
1)取二氧化硅气凝胶分散于无水乙醇中,依次用端羟基聚二甲基硅氧烷和二乙氧基二甲基硅烷进行改性,或者是依次用端羟基聚二甲基硅氧烷和二甲基二甲氧基硅烷进行改性,得到分散液,分散液回收溶剂,得到改性二氧化硅气凝胶;
2)将改性二氧化硅气凝胶分散于极性非质子溶剂中,然后加入芳香族二胺和芳香族二酐进行聚合反应,得到聚酰胺酸溶液;
3)将所得聚酰胺酸溶液制备成聚酰亚胺薄膜,所得薄膜经过或不经过电晕处理,即得到所述的剥离强度高的聚酰亚胺薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是,步骤1)中,所述端羟基聚二甲基硅氧烷的分子量为500~50000。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是,步骤1)中,所述端羟基聚二甲基硅氧烷的用量为二氧化硅气凝胶的5~20wt%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是,步骤1)中,所述二乙氧基二甲基硅烷或二甲基二甲氧基硅烷的用量为二氧化硅气凝胶的0.1~2wt%。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是,步骤1)中,所述无水乙醇的用量为控制体系中二氧化硅气凝胶的浓度小于或等于15wt%。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是,步骤2)中,所述改性二氧化硅气凝胶的用量为芳香族二胺和芳香族二酐用量总和的0.5~3wt%。
7.根据权利要求1~6中任一项所述方法制备得到的剥离强度高的聚酰亚胺薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电器科学研究院有限公司,未经桂林电器科学研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211544223.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





