[发明专利]一种基于PLC的铝箔自动焊接装置在审

专利信息
申请号: 202211467345.9 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115741098A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 仇轩 申请(专利权)人: 西安力拓工业自动化技术有限公司
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00
代理公司: 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 代理人: 吴倩倩
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 plc 铝箔 自动 焊接 装置
【说明书】:

本发明专利公开了一种基于PLC的铝箔自动焊接装置,包括焊接机座,焊接机座的顶部固定设有机架,焊接机座的内部下端两侧共同转动设有双向丝杆,双向丝杆的杆壁螺纹套设有两个对称设置的滑板,滑板的上端开设有条形孔,条形孔内通过滑动弹性组件滑动穿设有连接块,连接块的内壁转动设有转杆,转杆的杆壁固定套设有整平辊,机架的内壁顶部通过液压缸固定设有焊接头,焊接头的侧壁设有移动驱动机构。本发明专利能够减少人工操作的同时对铝箔进行焊接前的快速整平,提高铝箔焊接的整体效率。

技术领域

本发明专利属于铝箔自动焊接技术领域,尤其涉及一种基于PLC的铝箔自动焊接装置。

背景技术

铝箔是一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料,其在焊接过程中一般通过PLC对焊接机进行编程调控,从而完成对铝箔的自动焊接,而目前的铝箔焊接前,为了保证焊接效果需要对铝箔进行整平,而现有的整平操作需要依次进行铝箔的固定-整平-焊接,需要工作人员进行多步手工操作,导致铝箔焊接效率降低,且便捷性较差。

为此,我们提出来一种基于PLC的铝箔自动焊接装置解决上述问题。

发明专利内容

本发明专利的目的是为了能够在焊接前对铝箔进行快速的整平,并在此过程中进行稳定焊接,而提出的一种基于PLC的铝箔自动焊接装置。

为了实现上述目的,本发明专利采用了如下技术方案:

一种基于PLC的铝箔自动焊接装置,包括焊接机座,所述焊接机座的顶部固定设有机架,所述焊接机座的内部下端两侧共同转动设有双向丝杆,所述双向丝杆的杆壁螺纹套设有两个对称设置的滑板,所述滑板的上端开设有条形孔,所述条形孔内通过滑动弹性组件滑动穿设有连接块,所述连接块的内壁转动设有转杆,所述转杆的杆壁固定套设有整平辊,所述机架的内壁顶部通过液压缸固定设有焊接头,所述焊接头的侧壁设有移动驱动机构。

优选的,所述焊接机座的顶部背侧固定设有压架,所述压架的内部螺纹穿设有螺杆,所述螺杆的底部转动设有压块,所述螺杆的顶部固定设有旋钮。

优选的,两个所述滑板均呈L形设置。

优选的,所述弹性组件包括伸缩杆和弹簧,所述伸缩杆与条形孔的内壁底部固定连接,且顶部与连接块固定连接,所述弹簧套设于所述伸缩杆的上端。

优选的,所述移动驱动机构包括齿条和齿轮,所述焊接头的侧壁固定设有连板,所述机架的侧壁开设有滑孔,所述连板穿出滑孔,且底部与齿条固定连接,所述齿轮与齿条啮合设置,并固定套设于所述双向丝杆的杆壁。

优选的,两个所述连接块的外侧共同固定设有伸缩板。

与现有技术相比,本发明专利提供了一种基于PLC的铝箔自动焊接装置,具备以下有益效果:

1、该基于PLC的铝箔自动焊接装置,通过设有的焊接机座、机架、液压缸、焊接头、滑板、条形孔、弹性组件、连接块、转杆和正平辊以及移动驱动机构,能够将铝箔放置于机座表面后,在焊接头的下移靠近铝箔的过程中通过整平辊横向移动完成对铝箔的表面整平,提高焊接效果。

2、该基于PLC的铝箔自动焊接装置,通过设有的压架、螺杆、压块和旋钮,能够在铝箔焊接整平前对铝箔进行初始位置的固定,尽量避免铝箔在整平时发生位置偏移。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明专利操作方便,能够减少人工操作的同时对铝箔进行焊接前的快速整平,提高铝箔焊接的整体效率。

附图说明

图1为本发明专利提出的一种基于PLC的铝箔自动焊接装置的结构示意图;

图2为图1中局部A部分的结构放大图;

图3为图1中局部B部分的结构放大图。

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