[发明专利]一种芯片检测装置

说明书

本发明公开了一种芯片检测装置，包括底座、取料台、吸料组件和检测组件，底座设有转盘；取料台安装于底座；吸料组件安装于转盘；检测组件包括顶面检测件、底面检测件和侧面检测件，顶面检测件安装于取料台的上方，底面检测件安装取料台的一侧并位于吸料组件的下方，侧面检测件安装于转盘的一侧，顶面检测件、底面检测件和侧面检测件沿转盘的周向间隔布置。通过设置吸料组件吸附芯片，减少芯片在上下料过程中产生的振动、移位等问题，可以有效提高芯片的良品率，通过设置检测组件，检测组件直接检测芯片表面，没有透明玻璃等中间介质阻挡，可以有效提高检测组件的精确度及检测结果的准确性。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别涉及一种芯片检测装置。

背景技术

芯片生产完成后包装前，需要对芯片的六个外表面进行视觉检查，确认芯片表面是否存在瑕疵。现有芯片六面检查一般采用振动盘上料，但振动盘地在上料时存在损坏或刮花芯片隐患，难以保证芯片地良品率，此外，芯片需要放置在透明玻璃圆盘，再经过检测装置检测，并且芯片在透明玻璃圆盘中无定位机构，呈自由无序状态，这就容易导致检测组件难以准确识别芯片的表面加工情况。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片检测装置，使用吸料组件吸附芯片，有效提高芯片的良品率及检测组件检测结果的准确性。

根据本发明实施例的一种芯片检测装置，包括底座、取料台、吸料组件和检测组件，底座设有转盘；取料台安装于所述底座；吸料组件安装于所述转盘并位于所述取料台上方，所述吸料组件用于从所述取料台吸取芯片；检测组件包括顶面检测件、底面检测件和侧面检测件，所述顶面检测件安装于所述取料台的上方，所述底面检测件安装所述取料台的一侧并位于所述吸料组件的下方，所述侧面检测件安装于所述转盘的一侧，所述顶面检测件、所述底面检测件和所述侧面检测件沿所述转盘的周向间隔布置，所述检测组件能够检测芯片的六个外表面。

根据本发明实施例的一种芯片检测装置，至少具有如下有益效果：使用检测装置时，先将芯片放置到取料台上，顶面检测件先检测芯片的顶面，随后转盘将吸料组件转动到取料台上方，吸料组件吸取取料台上的芯片，转台继续转动带动吸料组件依次经过底面检测件和侧面检测件，底面检测件检测芯片的底面，侧面检测件检测芯片的侧面，从而完成芯片的外表面检测，通过设置吸料组件吸附芯片，减少芯片在上下料过程中产生的振动、移位等问题，可以有效提高芯片的良品率，通过设置检测组件，检测组件直接检测芯片表面，没有透明玻璃等中间介质阻挡，可以有效提高检测组件的精确度及检测结果的准确性。

根据本发明的一些实施例，所述底座固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮和所述转盘同轴，所述吸料组件连接有第二齿轮，所述第二齿轮和所述转盘转动连接，所述第二齿轮和所述第一齿轮啮合，所述侧面检测件包括四个摄像机构，四个所述摄像机构沿所述转盘的周向间隔布置，转动所述转盘并带动所述吸料组件转动，以使所述吸料组件吸附的芯片的四个侧面依次经过四个所述摄像机构。

根据本发明的一些实施例，所述顶面检测件、所述底面检测件和四个所述摄像机构沿所述转盘的周向等距布置，相邻两个所述摄像机构各自到所述转盘中心的两个连线间的夹角大小为α，满足：20≤α≤36，所述第一齿轮和所述第二齿轮间的齿数比为a，满足：a×α＝90+360×n，其中，n为大于等于2的自然数。

根据本发明的一些实施例，所述底座设有微调架，所述微调架设有沿所述转盘的径向移动的滑台，所述摄像机构和所述滑台连接，所述摄像机构的摄像端朝向所述吸料组件设置。

根据本发明的一些实施例，所述吸料组件设有导管和吸嘴，所述导管穿设于所述第二齿轮和所述转盘，所述导管的顶端连接有限位块，底端和所述吸嘴连接，所述导管套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述限位块和所述第二齿轮抵接，所述底座设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有抵压头，所述抵压头位于所述限位块上方，所述驱动件用于驱动所述抵压头抵压所述限位块以使所述吸嘴朝向所述取料台移动。