[发明专利]一种芯片检测装置在审

专利信息
申请号: 202211407562.9 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115672768A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 徐桂平;赖俊魁;陈定强 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/34
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片检测装置,其特征在于,包括:

底座,设有转盘;

取料台,安装于所述底座;

吸料组件,安装于所述转盘并位于所述取料台上方,所述吸料组件用于从所述取料台吸取芯片;

检测组件,包括顶面检测件、底面检测件和侧面检测件,所述顶面检测件安装于所述取料台的上方,所述底面检测件安装所述取料台的一侧并位于所述吸料组件的下方,所述侧面检测件安装于所述转盘的一侧,所述顶面检测件、所述底面检测件和所述侧面检测件沿所述转盘的周向间隔布置,所述检测组件能够检测芯片的六个外表面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述底座固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮和所述转盘同轴,所述吸料组件连接有第二齿轮,所述第二齿轮和所述转盘转动连接,所述第二齿轮和所述第一齿轮啮合,所述侧面检测件包括四个摄像机构,四个所述摄像机构沿所述转盘的周向间隔布置,转动所述转盘并带动所述吸料组件转动,以使所述吸料组件吸附的芯片的四个侧面依次经过四个所述摄像机构。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述顶面检测件、所述底面检测件和四个所述摄像机构沿所述转盘的周向等距布置,相邻两个所述摄像机构各自到所述转盘中心的两个连线间的夹角大小为α,满足:20≤α≤36,所述第一齿轮和所述第二齿轮间的齿数比为a,满足:a×α=90+360×n,其中,n为大于等于2的自然数。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述底座设有微调架,所述微调架设有沿所述转盘的径向移动的滑台,所述摄像机构和所述滑台连接,所述摄像机构的摄像端朝向所述吸料组件设置。

5.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述吸料组件设有导管和吸嘴,所述导管穿设于所述第二齿轮和所述转盘,所述导管的顶端连接有限位块,底端和所述吸嘴连接,所述导管套设有复位弹簧,所述复位弹簧的两端分别与所述限位块和所述第二齿轮抵接,所述底座设有驱动件,所述驱动件的输出端连接有抵压头,所述抵压头位于所述限位块上方,所述驱动件用于驱动所述抵压头抵压所述限位块以使所述吸嘴朝向所述取料台移动。

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述导管和所述吸嘴之间还设有缓冲弹簧,所述吸嘴连接有套筒,所述套筒设有容纳槽,所述导管和所述套筒滑动连接并沿竖直方向滑动,所述缓冲弹簧套设于所述导管并容纳于所述容纳槽,所述导管的侧壁设有凸出部,所述缓冲弹簧的两端分别与所述凸出部和所述容纳槽的底壁抵接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述吸料组件设有多个,多个所述吸料组件沿所述转盘的周向间隔布置。

8.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述底座设有放料台,所述底座设有沿所述转盘径向布置的滑轨,所述放料台和所述取料台均与所述滑轨滑动配合,并且所述放料台和所述取料台对称设置于所述转盘的两侧,所述侧面检测件位于所述放料台和所述取料台之间。

9.根据权利要求8所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述底座还设有收集台,所述收集台位于所述放料台背离所述侧面检测件的一侧。

10.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述顶面检测件包括第一工业相机、相机镜头、同轴光源和环形光源,所述第一工业相机、所述相机镜头、所述同轴光源、所述环形光源和所述取料台沿竖直方向依次安装于所述底座,并且所述第一工业相机、所述相机镜头、所述同轴光源和所述环形光源同轴。

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