[发明专利]一种高集成的BDU在审
| 申请号： | 202211374257.4 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115642372A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 宋剑辉;龙海威;何瑞敏;陈杰林 | 申请（专利权）人： | 轻橙时代（深圳）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M50/519 | 分类号： | H01M50/519;H01M50/507;H01M10/42;B60L50/64;B60L50/60 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 钟森强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 bdu | ||
1.一种高集成的BDU，应用于电池上，该BDU具有下箱体(11)及设置在下箱体(11)顶部的BDU上盖(12)，其特征在于，该BDU包括：
BDU底壳(1)，设置于所述下箱体(11)的内侧底部；
PCB板(7)，设置于所述BDU底壳(1)顶部，且所述PCB板(7)安装在BDU底壳(1)顶部正上方的支撑柱上；
BMS板(10)，设置于所述PCB板(7)的上方；
所述BDU底壳(1)上安装有若干电器件，所述PCB板(7)与BDU底壳(1)上的电器件电连接，且电器件包括主继电器(2)、加热继电器(3)、预充电阻(4)、主保险(5)和预充继电器(6)；
所述PCB板(7)上安装有电流采样器件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述主继电器(2)安装在BDU底壳(1)顶部一侧，所述主保险(5)安装在BDU底壳(1)顶部另一侧，所述加热继电器(3)、预充电阻(4)和预充继电器(6)位于主继电器(2)和主保险(5)之间。
3.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述PCB板(7)上安装有加热保险(8)和PCB板低压接口(100)，且所述PCB板低压接口(100)和加热保险(8)均与BMS板(10)相电连接。
4.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述PCB板(7)顶部四边安装有加长螺栓，且所述加长螺栓贯穿PCB板(7)安装在BDU底壳(1)上的支撑柱一端。
5.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述BMS板(10)通过螺帽安装在加长螺栓的顶部，且所述BMS板(10)的底部安祖航有若干BMS板外部接口(110)。
6.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述BDU上盖(12)一侧开设有高压开口(120)和低压开口(130)。
7.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述BDU底壳(1)四个角设置有预留的四个安装点(140)，与电池包的下箱体(11)通过螺栓连接固定。
8.根据权利要求1所述的一种高集成的BDU，其特征在于：所述BDU上盖(12)与下箱体(11)边框及横梁采用打胶固定密封。
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