[发明专利]复合集流体及其制备方法、电化学装置

权利要求书

1.一种复合集流体，其特征在于，包括：

高分子层，包括相对设置的第一表面和第二表面；

第一蒸镀层，设置于所述第一表面；

第二蒸镀层，设置于所述第二表面，所述第一蒸镀层和所述第二蒸镀层的材质各自独立地选自铝或铝合金；

第一保护层，设置于所述第一蒸镀层的背离所述高分子层的表面，所述第一保护层完全覆盖所述第一蒸镀层，所述第一保护层连接于所述高分子层；

第二保护层，设置于所述第二蒸镀层的背离所述高分子层的表面；

第一电镀层，设置于所述第一保护层的背离所述第一蒸镀层的表面，所述第一保护层被构造为分隔所述第一蒸镀层和所述第一电镀层；

第二电镀层，设置于所述第二保护层的背离所述第二蒸镀层的表面，所述第二保护层被构造为分隔所述第二蒸镀层和所述第二电镀层。

2.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一保护层电连接于所述第一蒸镀层和所述第一电镀层；

所述第二保护层电连接于所述第二蒸镀层和所述第二电镀层。

3.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，

所述第一蒸镀层和所述第二蒸镀层的材质各自独立地选自铝或铝合金；

所述第一电镀层和所述第二电镀层的材质各自独立地选自铜或铜合金。

4.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的材质各自独立地选自铬、镍、铝铬酸盐、铝磷酸盐、二氧化硅或二硼化钛中的一种或多种。

5.根据权利要求1或4所述的复合集流体，其特征在于，所述第一保护层完全覆盖于所述第一蒸镀层，所述第二保护层完全覆盖于所述第二蒸镀层。

6.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述高分子层为聚合物薄膜，所述高分子层的材质选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，沿所述第二表面至所述第一表面的方向：

所述高分子层的厚度为d1，满足1μm≤d1≤20μm；

所述第一蒸镀层的厚度为d2，满足1nm≤d2≤1000nm；

所述第二蒸镀层的厚度为d3，满足1nm≤d3≤1000nm；

所述第一保护层的厚度为d4，满足1nm≤d4≤500nm；

所述第二保护层的厚度为d5，满足1nm≤d5≤500nm；

所述第一电镀层的厚度为d6，满足0.3μm≤d6≤5μm；

所述第二电镀层的厚度为d7，满足0.3μm≤d7≤5μm。

8.一种制备如权利要求1至7中任一项所述的复合集流体的方法，其特征在于，包括：

提供高分子层，所述高分子层包括相对设置的第一表面和第二表面；

在所述高分子层的第一表面蒸镀沉积出第一蒸镀层；

在所述第一蒸镀层背离所述高分子层的表面制备出第一保护层，所述第一保护层完全覆盖所述第一蒸镀层，所述第一保护层连接于所述高分子层；

在所述第一保护层背离所述第一蒸镀层的表面，电镀出第一电镀层；

在所述高分子层的第二表面蒸镀沉积出第二蒸镀层；

在所述第二蒸镀层背离所述高分子层的表面制备出第二保护层；

在所述第二保护层背离所述第二蒸镀层的表面，电镀出第二电镀层；

其中，所述第一蒸镀层和所述第二蒸镀层的材质各自独立地选自铝或铝合金。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述第一保护层通过蒸镀、浸渍、涂覆或物理气相沉积的方式在所述第一蒸镀层上形成；和/或，

所述第二保护层通过蒸镀、浸渍、涂覆或物理气相沉积的方式在所述第二蒸镀层上形成。

10.一种电化学装置，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的复合集流体。