[发明专利]用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：

聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40-70%，

活性稀释剂单体18-49%，

触变剂6-7%，

交联剂2-2.5%，

附着力促进剂0.5-1.5%，

光引发剂1.5-2%，

颜料0-0.5%。

2.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：

将48-52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h-1.5h，降温至60-65℃，加入24-26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5 L/min N₂气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80-85℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入3.5-4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5-5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3-3.5h后，加入1.8-2.2质量份催化剂，继续反应1-1.5h后，加入7-9 质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙稀酸四氢呋喃酯，保温反应3-3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4-丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。

4.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、α-羟基异丁酰苯中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述附着力促进剂为2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅。

8.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述交联剂为四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)中的一种或两种。

9.一种制备如权利要求1-8任一项所述用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：

按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。