[发明专利]一种含苯并环丁烯树脂的高速低耗树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种含苯并环丁烯树脂的高速低耗树脂组合物，包括：树脂化合物A，苯并环丁烯化合物及其衍生物B和促进剂C；其中，所述树脂化合物A分子结构中至少含有说明书中式(1)所示结构：该树脂组合物的固化物具有低介电常数、低介质损耗以及优秀的耐热能力，同时具有良好的加工性等优点。此外本发明的目的还在于提供一种含上述树脂组合物所得到的预浸料、膜、金属箔、层压板和布线板。

技术领域

本发明涉及树脂组合物技术领域，更具体的说是涉及一种含苯并环丁烯树脂的高速低耗树脂组合物及其应用。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等介电特性优异，在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，介电特性也优异。因此，研究将聚苯醚例如作为高频用成形材料来使用。更具体而言，研究将聚苯醚作为用于构成印刷布线板的基材的基板材料等来使用，其中，该印刷布线板设置在利用高频段的电子设备中。

一方面，在作为基板材料等成形材料来利用时，不仅要求介电特性优异，也要求耐热性及成形性等优异。关于这一点，由于聚苯醚为热塑性，所以有时无法获得充分的耐热性。另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。

作为该基板材料，例如可列举：使用含有该改性聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了使用该聚苯醚树脂组合物的预浸料和层压板，所述聚苯醚组合物包括：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000-7000的聚苯醚：及固化型交联剂。一般固化型交联剂常用TAIC，可以得到介电特性不会降低且耐热性及成形性等高的层压板，但是存在吸水率高，吸湿后损耗大等缺陷。随着时代的发展，在追求高耐热性的同时，为了进一步提高信号的传输速度，还要求进一步降低信号传输时的损耗，因此基板不仅要求耐热性优异，还需要介电特性更加优异的材料。

而且，一般而言，聚苯醚的分子量比较高，软化点高，因此具有粘度高、流动性低的倾向。若使用此种聚苯来形成为了制造多层印刷布线板等而使用的预浸料，并使用所形成的预浸料来制造印刷布线板，则有可能产生成形性的问题，即在制造时，例如在多层成形时会产生空洞等成形缺陷，从而难以制得高可靠性的印刷布线板。

因此，为了抑制此类问题的生，本发明人等研究了使用分子量比较低的聚苯醚。但是，根据本发明人等的研究，当使用此种简单地使分子量降低的聚苯醚时，即使在与热固性树脂等并用的情况下，也存在该树脂组合物的固化不够充分，无法充分提高固化物的耐热性的倾向。

而且，专利文献1(公开号CN100547033)公开了能够制得一种改性聚苯醚化合物，该改性聚苯醚化合物技能维持优异的介电性能，又可以提高焊料耐热性及成形性。而且根据专利文献2(公开号JP2004339328A)，公开了能够制得一种聚苯醚树脂组合物，该聚苯醚树脂组合物即使为了不降低介电特性并制得预浸料制造时的便利性而使用分子量小的聚苯醚，也能制得耐热性及成形性高的层压板。

并且，要求较之使用专利文献1及专利文献2中公开的改性聚苯醚化合物的情况，进一步提高固化物的耐热性及成形性。即要求具有聚苯醚所具有的介电特性，而且进一步提高固化物的耐热性和成形性。

因此为了进一步提高固化物的成形性和耐热性，要求不仅有助于固化反应的反应性优异，而且保存稳定性优异，并且粘度低且流动性优异的改性聚苯醚化合物。

发明内容