[发明专利]具有嵌入式集成电路的传感器封装

说明书

本公开涉及具有嵌入式集成电路的传感器封装。提供了一种传感器封装，其具有嵌入在衬底中的集成电路和在衬底上的传感器裸片。衬底包括模制化合物，模制化合物具有被配置以响应于激光的添加物。集成电路被嵌入模制造化合物中。开口穿过衬底并且与传感器裸片对准。盖覆盖传感器裸片和衬底，以形成腔室。利用激光直接成型工艺，至少一个迹线被形成在衬底的第一表面上、在开口的内侧壁上以及在衬底的第二表面上。

技术领域

本公开涉及一种具有嵌入式集成电路的传感器封装，嵌入式集成电路具有从激光直接成型方法形成的至少一个迹线。

背景技术

微机电系统(MEMS)和其它传感器有时被封装在印刷电路板(PCB)上的专用集成电路(ASIC)附近。

MEMS麦克风可以具有压敏隔膜(膜)，压敏隔膜通过特定的MEMS工艺被蚀刻到硅晶片中并且与通过PCB的开口对准以接收声音。壳体或盖覆盖麦克风和ASIC。

MEMS麦克风被广泛地用于消费产品中，特别是移动应用中。由于当前的设计和制造能力，传统的MEMS封装设计具有大的形状因子x、y和z方向。随着产品中的技术设计在大小上变得越来越小，大型封装大小已经变得具有挑战性并且将成为未来小型化要求中的问题。此外，低水平的集成产生低成品率制造问题。

发明内容

本发明涉及一种封装，其包括衬底，衬底具有与第二表面相对的第一表面。第一裸片在衬底中并且包括第一触点。存在穿过衬底的开口。在衬底的第二表面上存在第二触点。第一迹线电耦合到第一触点，并且穿过开口从第一表面延伸到衬底的第二表面上的第二触点。第一裸片可以是被嵌入在激光直接成型化合物中的专用集成电路，诸如包括对激光起反应的添加物的激光直接成型化合物。

封装可以包括穿过开口从衬底的第一表面延伸到第二表面的第二迹线。此外，封装可以包括在衬底的第一表面上的第二裸片，第二裸片与开口流体连通。在一个实施例中，第二裸片是微电子机械体系，诸如麦克风。备选地，第二裸片可以是边缘发射激光器，其被配置为将光信号从棱镜传输到开口中。

与具有嵌入的第一裸片的衬底附接的盖包围第二裸片并且构建腔室。从衬底的第二表面到盖的外表面的封装的总高度小于当前设计。随着制造商继续减小其产品(例如平板计算机、蜂窝式或移动电话及膝上型计算机)的大小，较薄的封装可以被集成到较小电子器件中。这也提供用于了生产或制造这些封装的更有效的技术。

附图说明

图1是根据本公开的一个实施例的、包括衬底中的嵌入式裸片的封装的截面图。

图2是根据本公开的一个备选实施例的、包括衬底中的嵌入式裸片的封装的截面图。

图3是在备选实施例中的、包括衬底中的嵌入式裸片和具有棱镜盖的封装的截面图。

图4－8是制造包括图1的衬底中的嵌入式裸片的封装的方法的截面图。

图9是根据本公开的一个实施例的包括衬底中的嵌入式裸片的封装的仰视图。

图10－13是根据本公开的一个备选实施例的封装和制造封装的方法的截面图和仰视图，封装包括衬底中的嵌入式裸片。

图14是根据本公开的一个备选实施例的包括衬底中的嵌入式裸片的封装的仰视图。

具体实施方式

图1涉及包括嵌入在衬底112中的第一裸片118的封装100，衬底112可以由模制化合物制成。衬底112中的第一裸片118位于第一表面140和第二表面120之间。可以是微机电系统或MEMS传感器裸片的第二裸片142使用MEMS传感器裸片142和第一表面140之间的裸片附接或粘合材料132定位在衬底112上。盖138被附接到第一表面140并且用作围绕MEMS传感器裸片142的壳体，在衬底112的第一边缘134与衬底112的第二边缘114之间延伸。盖的端部与第一边缘和第二边缘向内间隔一定距离。