[发明专利]芯片系统

权利要求书

1.一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括：

第一基板；

位于所述第一基板上阵列排布的多个第一功能芯片；以及

位于所述第一功能芯片表面上的多个第二功能芯片；

其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第一功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；

键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信；互相间隔的多个第一功能芯片能够通过多个第二功能芯片相互通信。

2.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，任意四个两两相邻的所述第一功能芯片与同一个所述第二功能芯片连接。

3.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述第一功能芯片包括功能模块；

所述第二功能芯片包括至少一个核心模块和多个互连模块；所述互连模块位于所述第二功能芯片中与所述第一功能芯片重叠的区域，所述核心模块位于所述第二功能芯片中除所述互连模块以外的区域。

4.根据权利要求3所述的芯片系统，其特征在于，所述功能模块包括处理器；所述核心模块包括存储器，所述互连模块包括存储控制器。

5.根据权利要求3所述的芯片系统，其特征在于，所述功能模块包括可编程逻辑单元；所述核心模块包括开关单元，所述互连模块包括连接单元。

6.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，相邻的所述第一功能芯片之间具有间隙；

所述第二功能芯片在所述间隙所在区域内通过第一互连结构与所述第一基板连接。

7.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述芯片系统还包括：

位于所述第二功能芯片上，且阵列排布的多个第三功能芯片；

其中，所述第三功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第三功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个所述第三功能芯片在重叠的区域内键合连接；

键合连接的所述第三功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第三功能芯片之间具有信号通信。

8.根据权利要求7所述的芯片系统，其特征在于，所述第三功能芯片在所述第一基板上的投影与所述第一功能芯片在所述第一基板上的投影重叠；

所述第三功能芯片与所述第一功能芯片之间具有第二互连结构。

9.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述芯片系统还包括：

位于所述第二功能芯片上，且阵列排布的多个第三功能芯片；

其中，所述第三功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第三功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第三功能芯片与至少两个所述第二功能芯片在重叠的区域内键合连接；

键合连接的所述第三功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第三功能芯片与至少两个所述第二功能芯片之间具有信号通信。

10.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述芯片系统还包括：

多个输入输出芯片；

任意一个所述输入输出芯片至少与一个所述第一功能芯片或所述第二功能芯片连接。

11.根据权利要求10所述的芯片系统，其特征在于，所述输入输出芯片位于所述第一基板的边缘；所述阵列排布的多个第一功能芯片中靠近第一基板边缘的所述第一功能芯片与所述输入输出芯片通过所述第一基板连接。