[发明专利]一种红外探测器焦面检测系统、方法

权利要求书

1.一种红外探测器焦面检测系统，其特征在于，所述红外探测器焦面检测系统包括：CCD相机、变倍显微系统、基准大理石底座、XYZ三向运动及控制系统，所述CCD相机和所述变倍显微系统组成探测系统；

所述基准大理石底座用于放置待检测的红外探测器组件，所述待检测的红外探测器组件包括待检测的红外探测器焦面，所述待检测的红外探测器焦面包括多个芯片；

所述XYZ三向运动及控制系统用于控制所述探测系统在X、Y、Z向移动，以识别所述待检测的红外探测器焦面的Z向高度。

2.根据权利要求1所述的红外探测器焦面检测系统，其特征在于，所述红外探测器焦面检测系统还包括：抽真空泵、制冷机、温度监测装置，所述抽真空泵、制冷机以及温度监测装置设置在底座上，所述底座与所述基准大理石底座不接触；

所述抽真空泵用于与所述待检测的红外探测器组件连接，以在启动时抽取真空；

所述制冷机用于与所述待检测的红外探测器组件的放置处连接，以对所述待检测的红外探测器焦面进行制冷；

所述温度监测装置用于与所述待检测的红外探测器组件的放置处连接，以对所述待检测的红外探测器焦面进行温度监测。

3.一种红外探测器焦面检测方法，所述方法应用于如权利要求1或2所述的红外探测器焦面检测系统，其特征在于，所述方法包括：

通过XYZ三向运动及控制系统控制探测系统移动，使所述探测系统依次识别清楚待检测的红外探测器焦面上多个芯片的定位标识，依次记录芯片定位标识Z向高度，以对所述待检测的红外探测器焦面的芯片进行检测。

4.根据权利要求3所述的红外探测器焦面检测方法，其特征在于，在进行常温面形测试时，所述方法包括：

通过打开排气管的旋钮开关，并启动抽真空泵，在排气真空度降至预设量级时关闭抽真空泵和排气管；

通过所述XYZ三向运动及控制系统控制所述探测系统移动，使所述探测系统依次识别清楚所述待检测的红外探测器焦面上多个芯片的定位标识，依次记录芯片定位标识Z向高度。

5.根据权利要求4所述的红外探测器焦面检测方法，其特征在于，在低温面形测试时，所述方法还包括：

通过制冷机进行制冷，并通过读取焦面二极管电压值确定所述待检测的红外探测器焦面的工作温度；

将所述排气管旋钮关闭，将抽真空泵关闭，并通过所述XYZ三向运动及控制系统控制所述探测系统移动，使所述探测系统依次识别清楚所述待检测的红外探测器焦面上多个芯片的定位标识，依次记录芯片定位标识Z向高度。

6.根据权利要求5所述的红外探测器焦面检测方法，其特征在于，在回温测试时，所述方法还包括：

将所述制冷机停止；

在所述待检测的红外探测器焦面的工作温度恢复到与进行常温面形测试时时的温度一致时，通过所述XYZ三向运动及控制系统控制所述探测系统移动，使所述探测系统依次识别清楚所述待检测的红外探测器焦面上多个芯片的定位标识，依次记录芯片定位标识Z向高度。

7.根据权利要求6所述的红外探测器焦面检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述常温面形测试、低温面形测试以及回温测试的实验数据进行处理；

加入数据拟合工作，输出实验拟合数据。