[发明专利]一种芯片测试系统、方法、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202210760710.9 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN114816894B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 郑俊飞;任明刚 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 宋薇薇;马鹏林
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 系统 方法 设备 介质
【说明书】:

发明公开了一种芯片测试系统、方法、设备及介质,系统包括:应用层、通信层、虚拟化层、硬件设备层和引擎层,应用层配置为将用户操作转化为用例执行请求,并基于所述通信层的通信协议将所述用例执行请求发送到用例服务调度模块;用例服务调度模块配置为基于用例执行请求调用虚拟主机上的用例服务;用例服务配置为从用例执行请求中获取测试参数,并将测试参数配置到硬件设备;硬件设备配置为基于测试参数调用对应的算法加速引擎来执行测试,并将测试结果通过用例服务调度模块返回到应用层。本发明的方案提高了测试系统的可移植性、安全性及可靠性;降低了系统模块间的耦合并增强了系统可扩展性。

技术领域

本发明涉及测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试系统、方法、设备及介质。

背景技术

Web服务是一种分布式应用软件设计方法,可实现跨平台、跨编程语言、低耦合、自包含的分布式应用软件,不同网络主机上运行的不同软件,不论使用什么编程语言、运行平台、通信协议,只要都按照web服务设计,即可不依赖第三方软硬件任意交换数据。

随着芯片国产化替代需求日益迫切,市场上涌现出众多芯片设计公司,然而芯片研发特征是周期较长,包含架构、设计、测试、流片、流片后测试等多个阶段,为了降低研发周期,研究人员设计了许多芯片仿真测试系统,以便芯片设计、验证等工作并行执行。

目前通常的芯片仿真测试平台设计方法是,将整个系统分为前后端两部分,前端展示用户界面并将用户操作发送给后端,后端利用虚拟化技术添加模拟芯片行为的硬件,然后根据前端提交的测试命令执行相应的测试流,并将测试结果返回到前端进行展示。

上述芯片仿真测试系统虽然能够对芯片进行测试,但是存在以下问题:

1)系统可移植性较差。由于测试系统基于特定hypervisor(管理程序)实现,当更换hypervisor时,所有环境部署操作如镜像创建、系统安装、启动、关闭虚拟机等,都需更换为新的hypervisor接口,并且也不便于虚拟主机之间的动态迁移。

2)系统安全及可靠性较差。由于系统缺少镜像备份、动态迁移、数据和网络安全、状态监控等机制,并且没有经过内外部用户充分测试,系统容易开发不完善。例如未考虑宿主机存储介质损坏,或者因受到内外部攻击如网络拒绝服务攻击等而产生难以恢复的异常。

3)系统耦合度较高不容易扩展。由于没有统一规划,新添加硬件、驱动和测试代码,不仅可能重复,还可能影响原有模块运行,需要耗费大量精力定位模块冲突问题,许多研发人员采用重复安装虚拟机等方式解决冲突,又进一步增加了资源消耗和环境部署工作。

发明内容

有鉴于此,本发明提出了一种芯片测试系统、方法、设备及介质,解决了现有测试系统可移植性差、可靠性差、扩展困难等问题,通过对应用层、通信层、虚拟化层、设备层以及引擎层的设计,屏蔽了底层hypervisor的差异,减少了更换hypervisor带来的额外环境部署工作;并且结合云平台软硬件服务如身份认证、镜像服务、动态迁移等,使得系统的可移植性和可靠性提高;并且基于web服务的插件式用例服务开发机制,支持添加任何芯片测试项目到测试系统,新服务与系统原有其他服务没有耦合,不会影响原有模块运行,使得系统可扩展性增强。

基于上述目的,本发明实施例的一方面提供了一种芯片测试系统,系统具体包括:

应用层、通信层、虚拟化层、硬件设备层和引擎层,其中,所述通信层包括通信协议;所述虚拟化层包括用例服务调度模块、云平台、部署于所述云平台上的虚拟服务和虚拟主机、部署于所述虚拟主机上的用例服务,所述硬件设备层包括硬件设备,所述引擎层包括用于硬件设备的算法加速引擎;

所述应用层配置为将用户操作转化为用例执行请求,并基于所述通信协议将所述用例执行请求发送到所述用例服务调度模块;

所述用例服务调度模块配置为基于所述用例执行请求调用所述虚拟主机上的用例服务;

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