[发明专利]一种有机铜面保护剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种化金板水性有机铜面保护剂，按质量百分比，组成为：助溶剂16‑24%，成膜剂0.1‑0.15%，护铜剂0.2‑0.26‑0.31‑0.4%，PH调整剂0.2‑0.3%，重金属捕捉剂0.05‑0.2%。本发明采用高性能的护铜成分，对化金板上的裸露铜表面进行选择性的涂覆处理，有效抑制贾凡妮效应，不会造成铜离子反粘金面，其工艺处理时间短、成膜致密、保持时间长，真空包装情况下保持6个月以上，依然有良好的可焊性。同样适用于普通全铜板的抗氧化处理。

技术领域

本发明涉及一种水性化金板有机铜面保护剂，针对选择性化金的PCB板面做防氧化处理，有效抑制铜面反粘金面的贾凡尼效应。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux，是一种对成型后的PCB表面裸露铜垫、孔环、线路等指定表面涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（OSP）的一种表面保护性处理工艺。通过其有效成份与铜面作用以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

特殊的对有局部化金处理的选择性化金PCB基板，普通型的防氧化剂其酸性溶液中一旦引入铜离子，因不同活动性循序的金属形成回路，引发贾凡尼效应，极易造成金面反粘铜，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种有机铜面保护剂及其制备方法。

本发明第一方面提供了一种有机铜面保护剂，包括如下组分：助溶剂，成膜剂，护铜剂，PH调整剂，重金属捕捉剂；所述重金属捕捉剂选自：EDTP、HEDTP、TEA或EDDS中的一种或多种。

作为优选方案之一，所述助溶剂选自有机酸或有机醇，且助溶剂为一种或多种。

作为优选方案之一，所述有机酸选自甲酸、乙酸、丙酸、己酸、辛酸、庚酸；所述有机醇选自甲醇、乙醇或丙醇。

作为更优选方案之一，所述有机酸选自甲酸、乙酸、庚酸的混合酸。

作为优选方案之一，所述成膜剂选自卤化物。

作为优选方案之一，所述成膜剂选自卤化钠、卤化钾、卤化锌、卤化铜、卤化亚铜、卤化铁、卤化亚铁中的一种或多种。

作为更优选方案之一，所述成膜剂选自氯化钠、氯化钾、氯化锌、溴化钠、溴化钾、溴化锌、碘化钾、碘化钠、碘化锌中的一种或多种。

作为优选方案之一，所述护铜剂选自咪唑类化合物。

作为优选方案之一，所述护铜剂选自2-（2，4-二氯苄基）苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-（3,4-二氯苄基）苯并咪唑、2 ,4-二苯基咪唑、2-(2 ,4-二氯苄基)-4-(2 ,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苄基)-4-(2 ,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(2 ,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯基)- 4-(2 ,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯基-4-(2 ,4-二氯苯基咪唑或2-(4-氯苯基)-4-(2 ,4-

二氯苯基)咪唑、2-庚基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-(4-氯苄基)苯并咪唑、2−[（2，4−二氯苯基）甲基]−1H−苯并咪唑中的一种或多种。。