[发明专利]基于机床坐标系的印制电路金属基板激光切割方法在审
| 申请号: | 202210694440.6 | 申请日: | 2022-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN115041834A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
| 发明(设计)人: | 张博;李海彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市触点蓝天科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;G06T7/70;B23K101/42 |
| 代理公司: | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人: | 周建 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 机床 坐标系 印制电路 金属 激光 切割 方法 | ||
本发明公开了一种基于机床坐标系印制电路金属基板的激光切割方法,包括:获取MARK点:生成包含顶针轨迹和激光切割轨迹的激光切割文件;在机床坐标系中显示出所述顶针轨迹信息及位置,并根据所述位置在机床坐标系中放置顶针;对待加工印制电路金属基板进行激光切割。本发明实施例通过印制电路金属基板对应生成需要放置的顶针轨迹和位置,以实现激光切割轨迹避免与顶针的放置位置以及线路轨迹位置产生交叉,从而达到激光切割过程中完美避开顶针和线路。本发明通过精准计算,确定了顶针的放置位置,有效避开了激光切割路径,大大提高了顶针的放置效率,确保了激光切割的精准度,保证了切割金属基板的质量。
技术领域
本发明属于激光切割技术领域,具体涉及的是一种基于机床坐标系的印制电路金属基板激光切割方法。
背景技术
激光切割是利用高功率激光束照射金属板,使金属板被快速加热并汽化,从而将金属板切割出指定形状的过程。激光切割技术因其切割效果好、切割速度快、效率高等优点广泛应用于金属板材等的加工过程中。而由于基板被切之后,平面部分被掏空,破坏了平面的内应力,打破了平面应力的平衡,平面就不能保持平面了。为了尽量保持住平面的平整度,需要在失去应力的地方补充支撑力,因此激光切割在使用时需要将金属板放置于顶针上进行切割,以保证基板被切之后保持住平面的平整度。
现有技术中激光切割金属板,顶针放置的方法主要有多排锯齿顶针和底部磁铁自由放置顶针两种,这两种方式使用的顶针功能相同,由于切割资料是基于机床座标系,其位置相对已经定好位,因此不需要用视觉引导定位(CCD定位),这两种方式针对同一个资料在进行多次切割的时候,它的顶针是不需要进行更换的,只要每次放置被切的金属基板大致在同一个地方,顶钉相对于机床座标系的位置就是固定的,可以通过先试切一块或者拿到以往已经切过的外框放置在切割平台固定并做好固定位标记,再调整顶针并放置于避开激光切割的轨迹处加以固定,之后再一根或一排的放置顶针,直到所有计划需要放置的顶针全部放完为止即可。
但是这种方式无法适用于印刷有线路的金属基板,因为如果按照传统的切割方式,顶针位于固定位置,而线路不能被激光切割掉,就需要确保激光切割的路线同时需要避开顶针的位置,也需要避开线路的位置,而如果激光切割时避开了线路的位置,就会可能导致激光出光轨迹出现在顶针位置上,一旦将顶针位置切割掉,就会导致整个金属基板在此位置没有支撑点,出现金属基板无法有效固定,在激光切割过程中引起偏移,导致基板报废;而且如果顶针放置到了切割轨迹的地方,切割时激光高压气体则会打到顶针上,激光切割的时候,高压空气吹下去的残渣会反弹到线路路基板上,也会造成基板不良品或直接报废。
发明内容
为此,本发明实施例提供了一种基于机床坐标系的印制电路金属基板激光切割方法,旨在解决现有技术方法中所存在的激光切割印制电路金属基板所存在的因无支撑点导致偏移而引起基板报废或者产品不良的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种基于机床坐标系的印制电路金属基板激光切割方法,包括:
获取MARK点,并根据所述MARK点确定待加工印制电路金属基板在机床坐标系的位置:
获取所述待加工印制电路金属基板文件,并根据所述待加工印制电路金属基板文件对应生成包含顶针轨迹和激光切割轨迹的激光切割文件,并将所述激光切割文件导入到激光切割系统中;
根据所述激光切割文件对应在机床坐标系中显示出所述顶针轨迹信息及位置,并根据所述位置在机床坐标系中放置顶针;
将待加工印制电路金属基板放置于其对应在机床坐标系中的指定位置,以使加工印制电路金属基板上的顶针轨迹与所述放置的顶针位置对应;
根据激光切割文件中的激光切割轨迹对所述待加工印制电路金属基板进行激光切割。
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