[发明专利]红外发光装置及其封装方法

说明书

本申请涉及二极管技术领域，提供了一种红外发光装置，包括：蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层；其中，氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间。本申请提供的红外发光装置，由于所含的氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间，因此，该红外发光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红粉荧光膜层中的氟化物红色荧光粉，使氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同激发红外发光材料层中的红外发光材料，从而红外发光材料在红光和蓝光的协同作用下，可以大幅度提升激发效率，显著提升了红外发射强度，因此红外发光装置的发光效率高。

技术领域

本申请属于二极管技术领域，尤其涉及一种红外发光装置及其封装方法。

背景技术

红外发光二极管是一种能发出红外线的二极管，通常应用于安全监控、穿戴式装置、红外线通信、红外线遥控装置、传感器用光源及夜间照明等领域。目前，红外发光二极管技术主要采用红外芯片封装和采用LED蓝光芯片激发红外荧光粉实现。然而，红外芯片的发射光谱较窄，只能达到30-40nm，无法实现应用在宽光谱领域。只采用LED蓝光芯片激发红外荧光粉，由于斯托斯克位移较大，导致红外荧光粉的转换效率低，造成红外发光二极管发光效率低。

因此，如何获得发光效率高的红外发光二极管是目前亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种红外发光装置及其封装方法，旨在解决现有的红外发光装置存在发光效率低的问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种红外发光装置，包括：蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层；

其中，氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间。

第二方面，本申请提供一种红外发光装置的封装方法，包括以下步骤：

提供蓝光LED芯片；

在蓝光LED芯片上依次包覆氟化物红粉荧光膜层、红外发光材料层，得到红外发光装置。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请第一方面提供的红外发光装置，包含有蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层，由于氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间，因此，该红外发光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红粉荧光膜层中的氟化物红色荧光粉，使氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同激发红外发光材料层中的红外发光材料，从而红外发光材料在红光和蓝光的协同作用下，可以大幅度提升激发效率，显著提升了红外发射强度，因此红外发光装置的发光效率高。

本申请第二方面提供的红外发光装置的封装方法，通过在蓝光LED芯片上依次包覆氟化物红粉荧光膜层、红外发光材料层，可以得到发光效率高的红外发光装置。且该封装方法工艺简单，效率高，成本低，适用于工业化大规模生产，因此具有广阔的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的红外发光装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的红外发光装置的封装方法工艺流程图。

其中，图中各附图标记：

1—基板，2—蓝光LED芯片，3—氟化物红粉荧光膜层，4—红外发光材料层，5—胶层。

具体实施方式