[发明专利]一种平面靶材的绑定方法

说明书

本发明涉及平面靶材技术领域，提供了一种平面靶材的绑定方法，包括步骤：S1、在靶坯的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔；S2、在靶坯的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层；S3、将靶坯和背板加热，靶坯的锥孔和背板的锥孔受热膨胀；S4、将连接销钉的一端插入靶坯的锥孔，另一端插入背板上对应的锥孔；并将靶坯的连接面和背板的连接面紧贴；S5、将靶坯和背板冷却，靶坯和背板的锥孔收缩，将连接销钉拉紧，实现靶坯和背板自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。本发明工艺简单方便，成本低，且绑定稳固，适用范围广。

技术领域

本发明涉及平面靶材技术领域，特别是涉及一种平面靶材的绑定方法。

背景技术

现有金属靶材绑定方式有电子束焊接、扩散焊接、铟绑定，其中以铟绑定使用范围最广。但是铟金属的稀有性决定的这种绑定方式造价比较高昂，而绑定过程中还会有液体的铟从靶材边缘漏出，容易造成绑定率过低。而且铟绑定的接头强度比较低，一般只有0.8～1Mpa，也只适用于100℃温度以下的应用场合。同时采用的铟材质昂贵，成本非常高。

发明内容

本发明的目的是提供一种平面靶材的绑定方法，工艺简单方便，成本低，且绑定稳固，适用范围广。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种平面靶材的绑定方法，包括步骤：

S1、在靶坯的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔；

S2、在靶坯的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层；

S3、将靶坯和背板加热，靶坯的锥孔和背板的锥孔受热膨胀；

S4、将连接销钉的一端插入靶坯的锥孔，另一端插入背板上对应的锥孔；并将靶坯的连接面和背板的连接面紧贴；

S5、将靶坯和背板冷却，靶坯和背板的锥孔收缩，将连接销钉拉紧，实现靶坯和背板自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。

优选地，所述锥孔的锥面角度为10～15°；所述锥孔的深度为1～1.5mm。更优选地，所述锥孔的锥面角度为11.4°；所述锥孔的深度为1mm。

优选地，所述锥孔之间的间距为30～50mm；所述锥孔的数量为18～30个，多个所述锥孔平分成多组锥孔组，所述锥孔组沿所述靶坯和所述背板的半径布置，相邻所述锥孔组之间的角度为45°～80°。更优选地，所述锥孔之间的间距为40mm；所述锥孔的数量为24个，24个所述锥孔平分成6组锥孔组，所述锥孔组沿所述靶坯和所述背板的半径布置，相邻所述锥孔组之间的角度为60°。

优选地，所述锡层的厚度为0.08～0.12mm。更优选地，所述锡层的厚度为0.1mm。

优选地，所述锥孔的表面呈粗糙结构。

优选地，步骤S3中，将靶坯和背板的加热温度为250～350℃。更优选地，步骤S3中，将靶坯和背板的加热温度为300℃。

优选地，步骤S4中，将靶材和背板按每小时60℃的速度冷却降温。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明去除了铟，使用锡来取代，同样的尺寸大小所使用的锡的质量也是同等的铟1/5，从钎料成本上可以节省95％。

2、本发明使用锡的作用是为了导电和导热，使得靶坯、背板即使有一些加工过程中不可避免的平面度问题，在锡的作用下也可以让两个面充分接触并贴合，而且锡的熔点为231℃，比铟熔点156℃高，耐温性好。

3、本发明的锥孔加工过程快捷简便，数量较少，要求的加工公差要求不高，容易实现批量化制作，提高了绑定的效率和降低了绑定的成本。

4、本发明的连接销钉材质为304不锈钢或者无氧铜，起到连接作用，材料易得而且廉价，可以作为标准件批量制作，互换性强。