[发明专利]温度调节器及其制作方法、可穿戴设备

权利要求书

1.一种温度调节器，其特征在于，包括：

第一导热层(1)，所述第一导热层(1)为柔性导热层；

热电制冷单元(3)，所述热电制冷单元(3)包括相对设置的第一换热端和第二换热端，所述第一换热端设在所述第一导热层(1)上，所述第二换热端背向所述第一导热层(1)设置。

2.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述温度调节器还包括第二导热层(2)，所述第一导热层(1)和所述第二导热层(2)间隔设置，所述热电制冷单元(3)设在所述第一导热层(1)和所述第二导热层(2)之间，所述第二换热端设在所述第二导热层(2)上。

3.根据权利要求2所述的温度调节器，其特征在于，所述热电制冷单元(3)包括：

N型半导体(301)和P型半导体(302)；以及

第一连接件(303)和第二连接件(304)，所述第一连接件(303)和所述第二连接件(304)均为柔性件，所述N型半导体(301)的一端与所述P型半导体(302)的一端通过所述第一连接件(303)电连接，所述N型半导体(301)的另一端与所述P型半导体(302)的另一端通过所述第二连接件(304)电连接。

4.根据权利要求3所述的温度调节器，其特征在于，所述第一连接件(303)包括第一基体层(3031)和第一液态金属(3032)，所述第一基体层(3031)为柔性基体层，所述第一导热层(1)通过所述第一基体层(3031)与所述第一换热端相连，所述第一液态金属(3032)设在所述第一基体层(3031)内，以便所述N型半导体(301)的所述一端与所述P型半导体(302)的所述一端通过所述第一液态金属(3032)电连接；

所述第二连接件(304)包括第二基体层(3041)和第二液态金属(3042)，所述第二基体层(3041)为柔性基体层，所述第二导热层(2)通过所述第二基体层(3041)与所述第二换热端相连，所述第二液态金属(3042)设在所述第二基体层(3041)内，以便所述N型半导体(301)的所述一端与所述P型半导体(302)的所述一端通过所述第二液态金属(3042)电连接。

5.根据权利要求4所述的温度调节器，其特征在于，所述第一基体层(3031)上设有第一连接槽(30311)、第二连接槽(30312)和第一连通槽(30313)，所述第一连接槽(30311)、所述第二连接槽(30312)均与所述第一连通槽(30313)连通，所述第一连接槽(30311)、所述第二连接槽(30312)和所述第一连通槽(30313)内均填充有所述第一液态金属(3032)，所述N型半导体(301)与所述第一连接槽(30311)内的所述第一液态金属(3032)接触，所述P型半导体(302)与所述二连接槽(30312)内的所述第一液态金属(3032)接触；

所述第二基体层(3041)上设有第三连接槽(30411)、第四连接槽(30412)和第二连通槽(30413)，所述第三连接槽(30411)、所述第四连接槽(30412)均与所述第二连通槽(30413)连通，所述第三连接槽(30411)、所述第四连接槽(30412)和所述第二连通槽(30413)内均填充有所述第二液态金属(3042)，所述N型半导体(301)与所述第三连接槽(30411)内的所述第二液态金属(3042)接触，所述P型半导体(302)与所述第四连接槽(30412)内的所述第二液态金属(3042)接触。

6.根据权利要求2-6中任一项所述的温度调节器，其特征在于，所述温度调节器还包括：

第一储能层(4)，所述第一导热层(1)设在所述第一储能层(4)和所述第一换热端之间，所述第一储能层(4)包括第一柔性壳体(401)和第一相变材料(402)，所述第一相变材料(402)填充在所述第一柔性壳体(401)内；

第二储能层(5)，所述第二导热层(2)设在所述第二储能层(5)和所述第二换热端之间，所述第二储能层(5)包括第二柔性壳体(501)和第二相变材料(502)，所述第二相变材料(502)填充在所述第二柔性壳体(501)内。