[发明专利]一种导电膜用低温快干型银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种导电膜用低温快干型银浆，其特征在于，包括如下重量份数的组分：

高分子树脂4～15份；

银微粒30～50份；

溶剂40～65份；

助剂1～10份；

所述高分子树脂包括羟基型三元氯醋乙烯聚合物和聚酯树脂，且所述羟基型三元氯醋乙烯聚合物和聚酯树脂的重量比为1:0.1～1；

所述银微粒为片状，且颗粒粒径为2～8μm，松装密度为0.5～1.5g/ml；

所述溶剂包括丙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE；所述丙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE的重量比为0.2～1:0.2～1:0.5～1.5；

所述助剂包括抗氧化剂、消泡剂和增稠剂，且所述抗氧化剂、消泡剂和增稠剂的重量比为1～5：0.1～0.5：1～5；所述抗氧化剂为苯基对苯二酚聚合物，所述消泡剂为聚有机硅氧烷复合物，所述增稠剂为气相二氧化硅或改性膨润土。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜用低温快干型银浆，其特征在于：所述羟基型三元氯醋乙烯聚合物的分子量为6～10万，聚酯树脂的分子量为3～5万。

3.根据权利要求1所述的一种导电膜用低温快干型银浆，其特征在于：所述导电膜用低温快干型银浆的线阻值不高于84Ω，硬度不低于3H，附着力不低于5B。

4.根据权利要求1～3任一所述的一种导电膜用低温快干型银浆的制备方法，其特征在于，采用如下步骤制备得到：

步骤1)，载体的配制：将所述溶剂和所述高分子树脂按重量份数混合搅拌，直至高分子树脂完全融化，得到有机载体；

步骤2)，银浆的配制：将所述银微粒和所述助剂按重量份数加入步骤1制得的有机载体中，混合均匀，得到粗制浆体；

步骤3)，银浆成品的生产：将步骤2中得到的粗制浆体研磨、轧制，得到所述导电膜用低温快干型银浆。

5.根据权利要求4所述的一种导电膜用低温快干型银浆的制备方法，其特征在于：步骤1中所述溶剂和所述高分子树脂混合时，先将所述溶剂的温度加热并维持于80～95℃，再加入所述高分子树脂，搅拌速度70～80r/min，分散速度1500～2500r/min，搅拌4-6小时，直至所述高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，无明显未溶树脂颗粒，静置2h，再用500目聚酯网进行过滤除杂。

6.根据权利要求4所述的一种导电膜用低温快干型银浆的制备方法，其特征在于：步骤2中所述银微粒和所述助剂添加完成后，设置温度为30±5℃，将浆液充分搅拌，搅拌速度70～80r/min，分散速度2000～2500r/min，搅拌时间持续60～120min，再经过300～400目过滤网过滤。

7.根据权利要求4所述的一种导电膜用低温快干型银浆的制备方法，其特征在于：步骤3将步骤2制得的粗制浆体在三辊轧机中进行研磨，轧辊4-6遍直至银浆细度达到10μm以下，再通过溶剂的微调使银浆的粘度在20～30Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制得所述导电膜用低温快干型银浆。