[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210447269.9 | 申请日: | 2022-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN115410948A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
| 发明(设计)人: | 郭基荣;权相荣;沈且燮 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供了基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置包括:基板支承单元,支承基板;液体供应单元,向由所述基板支承单元支承的所述基板供应液体,所述液体包括药液和清洗液中的任一种;处理容器,容纳所述基板支承单元,并且回收从所述液体供应单元供应到所述基板的液体;以及捕获模块,设置于所述处理容器,并且以抑制从所述基板飞散的所述液体从所述处理容器反弹并再次飞散的方式捕获所述液体。
技术领域
本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
在处理基板的工艺中,执行使基板高速旋转并向旋转的基板排出液体的工艺。在这种工艺中,发生从喷嘴排出的液体从基板向外部飞散的情况。由于这种飞散,存在包括在液体中的各种污染物质可能扩散到不期望的位置从而引发广泛的污染和基板处理方面的工艺不良的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:第10-0952035号韩国注册专利
发明内容
本发明要解决的技术问题为提供能够在向基板排出液体的工艺中有效地控制液体从基板飞散的基板处理装置及基板处理方法。
另外,提供能够适当地选择液体飞散的区域从而防止液体飞散到不期望的位置的基板处理装置及基板处理方法。
另外,提供不仅能够防止液体的飞散而且能够防止包括在飞散的液体中的污染物质因飞散而扩散的基板处理装置及基板处理方法。
另外,提供防止所飞散的液体再次飞散的飞散防止工具,并且将这种飞散防止工具与工艺的执行相关联从而能够对飞散防止工具本身进行有机清洗的基板处理装置及基板处理方法。
本发明要解决的技术问题不限于以上提及的技术问题,本领域技术人员可以通过下面的描述清楚地理解未提及的其它技术问题。
用于解决上述技术问题的根据本发明的一方面(aspect)的基板处理装置可以包括:基板支承单元,支承基板;液体供应单元,向由所述基板支承单元支承的所述基板供应液体,所述液体包括药液和清洗液中的任一种;处理容器,容纳所述基板支承单元,并且回收从所述液体供应单元供应到所述基板的所述液体;以及捕获模块,设置于所述处理容器,并且以抑制从所述基板飞散的所述液体从所述处理容器反弹并飞散的方式捕获(capture)所述液体。
另外,所述捕获模块可以包括网筛结构,并且可以捕获从所述处理容器反弹并向所述基板飞散的所述液体。
另外,所述捕获模块可以以多层形态位于所述处理容器的内部以捕获所述液体。
另外,所述捕获模块可以包括聚丙烯(Polypropylene,PP)材质。
另外,所述捕获模块的规格可以包括0.5T至1T范围的厚度和至少10mm的宽度。
另外,所述捕获模块可以基于所述液体供应单元对所述基板供应所述药液,第一次捕获飞散到所述处理容器的所述药液,可以基于所述液体供应单元对所述基板供应所述清洗液,第二次捕获飞散到所述处理容器的所述清洗液,以及可以通过所述第二次捕获清洗预先被第一次捕获的所述药液。
另外,所述处理容器可以包括:第一处理容器,位于最里面;第二处理容器,与所述第一处理容器形成第一流入空间;以及第三处理容器,与所述第二处理容器形成第二流入空间,其中,所述捕获模块至少设置于所述第一流入空间和所述第二流入空间中的任一处以捕获所流入的所述液体。
另外,所述捕获模块可以在所述处理容器的内壁上以滑动方式进退移动,从而以用于捕获所述液体的第一位置调整模式进行操作。
另外,所述捕获模块可以以设置于所述处理容器的内壁的连接球为介质与所述处理容器的内壁间隔开设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





