[发明专利]键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法

权利要求书

1.一种键合对位装置，用于辅助芯片与基板键合，其特征在于，所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。

2.根据权利要求1所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一载台为可透光材质，所述键合对位装置还包括第一视觉检测组件，所述第一载台、所述第一视觉检测组件及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。

3.根据权利要求2所述的键合对位装置，其特征在于，所述键合对位装置还包括驱动组件，所述驱动组件与所述第一载台和/或第二载台连接，所述驱动组件能够驱动所述第一载台和/或第二载台沿第二方向运动，所述第二方向与所述第一方向相交。

4.根据权利要求3所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一载台设于所述第一视觉检测组件上，所述驱动组件与所述第一视觉检测组件连接用于驱动所述第一视觉检测组件在检测工位与避让工位之间运动；

当所述第一视觉检测组件处于检测工位时，所述第一载台、所述第一视觉检测组件及所述第二载台三者沿所述第一方向依次分布；

当所述第一视觉检测组件处于避让工位时，所述第一视觉检测组件沿着所述第一方向于所述第二载台上的投影与所述第二载台之间存在间隔。

5.根据权利要求3所述的键合对位装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动件、导轨以及与所述导轨滑动配合的滑台，所述导轨沿所述第二方向延伸，所述第一视觉检测组件设于所述滑台上。

6.根据权利要求2所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一视觉检测组件包括第一相机及第一棱镜组，所述第一相机对着所述第一棱镜组，所述第一载台、所述第一棱镜组及所述第二载台三者沿所述第一方向依次分布，所述第一棱镜组用于折射所述第一相机的光线以使所述第一相机能够同时拍摄所述芯片与所述基板。

7.根据权利要求6所述的键合对位装置，其特征在于，所述第一相机的数量为两个，所述第一棱镜组的数量也为两个，两个所述第一相机与两个所述第一棱镜组一一对应地相对设置，以使两个所述第一相机能够同时且相互配合的拍摄所述芯片与所述基板。

8.根据权利要求1所述的键合对位装置，其特征在于，所述键合对位装置还包括第二视觉检测组件，所述第一载台、所述第二载台及所述第二视觉检测组件三者沿第一方向依次分布，所述第二视觉检测组件能够同时对所述芯片及所述基板的位置进行检测。

9.根据权利要求8所述的键合对位装置，其特征在于，第二视觉检测组件包括第二相机及第二棱镜组，所述第二相机对着所述第二棱镜组，所述第二棱镜组用于折射所述第二相机的光线，所述第一载台、所述第二载台及所述第二棱镜组三者沿第一方向依次分布。

10.根据权利要求1所述的键合对位装置，其特征在于，所述第二载台上设有加热组件，所述加热组件能够将基板加热至共晶温度。

11.一种倒装芯片键合机，用于使芯片与基板键合，其特征在于，包括：

如权利要求2至10任意一项所述的键合对位装置；

位置控制装置，所述位置控制装置与所述键合头组件连接，所述位置控制装置能够调整所述键合头组件的空间位置。

12.一种根据权利要求11所述的倒装芯片键合机的键合方法，其特征在于，所述键合方法包括：

将所述芯片装于所述第一载台上，将所述基板装于所述第二载台上；

所述第一视觉检测组件检测所述芯片上的第一标记点与所述基板上的第二标记点的相关位置；

所述键合头拾取所述芯片；

所述调整组件根据所述第一视觉检测组件的检测结果调整所述键合头以及所述芯片的位置；

所述位置控制装置驱动所述芯片靠近所述基板，使所述芯片与所述基板键合。