[发明专利]探针清洁设备

权利要求书

1.一种探针清洁设备，其特征在于，包括：

清针台；

清针垫，设置在所述清针台上，所述清针垫具有至少两个清针区，不同的所述清针区具有不同硬度的清针材料；

检测装置，设置在所述清针台上未设置有所述清针垫的位置或是设置在装载有待清洁探针的探针卡上，用于检测待清洁探针针尖的附着物的材质；

控制装置，用于根据所述检测装置的检测到的所述附着物的材质选取对应的清针区，使所述待清洁探针在所选取的清针区执行相应的清针动作。

2.根据权利要求1所述的探针清洁设备，其特征在于，所述清针垫包括第一清针区和第二清针区，所述第一清针区由第一清针材料形成，所述第二清针区由第二清针材料形成，并且所述第一清针材料的硬度小于所述第二清针材料的硬度。

3.根据权利要求2所述的探针清洁设备，其特征在于，所述清针垫包括：

基板；

第一清针区和第二清针区，设置在所述基板上。

4.根据权利要求2所述的探针清洁设备，其特征在于，所述清针垫还包括第三清针区，所述第三清针区由第三清针材料形成，所述第三清针材料的硬度大于所述第一清针材料的硬度且小于所述第二清针材料的硬度。

5.根据权利要求4所述的探针清洁设备，其特征在于，所述清针垫包括：

基板；

第三清针材料层，设置在所述基板上；

第一清针材料层，设置在所述第三清针材料层上以形成所述第一清针区；

第二清针材料层，设置在所述第三清针材料层上以形成所述第二清针区；

所述第三清针材料层上未设置有所述第一清针材料层和所述第二清针材料层的区域形成所述第三清针区。

6.根据权利要求4所述的探针清洁设备，其特征在于，所述清针垫包括：

基板；

第一清针区和第二清针区，设置在所述基板上；

第三清针区，设置在所述基板上，包括设置在所述基板上的衬垫以及设置在所述衬垫上的所述第三清针材料。

7.根据权利要求3所述的探针清洁设备，其特征在于，所述基板与所述清针区之间还设置有粘结层。

8.根据权利要求6所述的探针清洁设备，其特征在于，所述基板与所述清针区之间还设置有粘结层。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的探针清洁设备，其特征在于，所述第一清针材料包括高分子聚合体，所述第二清针材料包括抛光砂纸。

10.根据权利要求9所述的探针清洁设备，其特征在于，所述高分子聚合体包括类水凝胶和硅凝胶；和/或

所述抛光砂纸为4000目至7000目的抛光砂纸。

11.根据权利要求4-6、8中任一项所述的探针清洁设备，其特征在于，所述第三清针材料包括金或镀金材料。

12.根据权利要求3、5-8中任一项所述的探针清洁设备，其特征在于，所述基板为硅片或陶瓷。

13.根据权利要求8所述的探针清洁设备，其特征在于，所述基板为硅片或陶瓷，所述衬垫为硅片或陶瓷。

14.根据权利要求1-8、10、13中任一项所述的探针清洁设备，其特征在于，所述控制装置在所述附着物为易清洁脏污时，使所述待清洁探针对准硬度最低的清针材料所对应的清针区并进行扎针；或者

在所述附着物为粘黏性脏污时，使所述待清洁探针先对准硬度较高的清针材料所对应的清针区并进行扎针，然后对准硬度最低的清针材料所对应的清针区并进行扎针。

15.根据权利要求14所述的探针清洁设备，其特征在于，所述控制装置还用于根据所检测到的所述附着物的颗粒物大小确定扎针的次数。