[发明专利]一种物联网电子设备生产用材料切割装置

权利要求书

1.一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）的上端设置有用于防止材料翘起的压板（2），所述主体（1）的后端设置有用于将材料收集的收集箱（3），所述收集箱（3）的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板（4），所述主体（1）的后端位置设置还设置有用于将材料导向的滑坡（5），所述主体（1）的前端位置上方设置有用于将材料定位的夹板（6），所述主体（1）的前端两侧位置设置有用于调节夹板（6）的使用位置的支杆（7），所述支杆（7）的一端转动连接有用于将夹板（6）与支杆（7）连接的连接杆（8），所述主体（1）的靠近前端位置上方设置有用于防止材料堆积的固定框（9），所述固定框（9）的前端设置有用于对材料的高度进行限位的弧形挡板（10），所述收集箱（3）的内部两侧位置开设有用于调节支板（4）的使用位置的滑道（11），所述压板（2）的两端设置有用于导向的导向板（12）；

所述压板（2）的上端设置有用于将压板（2）安装于主体（1）的上端的固定板（13），所述固定板（13）的下端设置有用于将压板（2）与固定板（13）连接的伸缩杆（14）；

所述伸缩杆（14）的外侧套设有用于带动压板（2）自动向下移动的弹簧体（15），所述固定板（13）的一端设置有用于将固定板（13）固定的勾板（16）；

所述主体（1）的前端设置有用于勾板（16）滑动连接的卡座（17），所述勾板（16）的两端设置有用于将勾板（16）限位的限位块（18）。

2.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述收集箱（3）的两端设置有用于将收集箱（3）安装于主体（1）的后端的固定架（19），所述主体（1）的后端固定连接有用于将固定架（19）限位的固定座（20）。

3.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述支板（4）的两端固定连接有用于带动支板（4）滑动的滑块（21），所述支板（4）的下端固定连接有用于支撑支板（4）的弹簧柱（22）。

4.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置，其特征在于：所述固定框（9）的下端设置有用于将材料压实的滚筒（23），所述支杆（7）一端的转轴外侧旋合连接有用于将连接杆（8）固定的限位轴套（24）。