[发明专利]一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法

说明书

本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金，在上引连铸铜铬银合金过程中，设置熔炼温度1200℃‑1300℃、节距2mm‑5mm、停拉比率60％、上引速度400mm/min‑500mm/min；所选用的铜铬银合金中，铬含量0.20％‑0.21％、银含量0.11‑0.12％、镁含量0.005‑0.01％、硒含量0.005‑0.01％、钪含量0.005‑0.01％、铟含量0.005‑0.01％，所述铜铬银合金的晶粒尺寸为400μm、大角度晶界为89％；(2)多道次连续挤压：连续挤压腔体中设置预热温度450℃‑480℃、连续挤压转速5r/min‑5.5r/min、连续挤压溢料率5％‑7％，多道次连续挤压的温度大于700℃，得到直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金，进一步冷却至室温，得到铜铬银合金成品。

技术领域

本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。

背景技术

在多晶体中，晶粒越细，强度越高，多晶体在受力变形过程中，位错被晶界阻挡而塞积在晶界表面，从而使晶界内的滑移由易到难，最终材料被强化。另外，停留在晶界处的滑移带在位错塞积群的顶部会产生应力集中，位错塞积群可以与外加应力发生作用，当这个应力大到足以开动临近晶粒内部的位错源时，滑移带才能从一个晶粒传到下一个晶粒。由于晶界及相邻晶粒取向不同，从而使材料强化。获得细晶组织的方法包括：①提高冷却速度，使结晶从转变一开始就有相当大的成核速率，进而取得细小晶粒组织；②通过形变处理，控制回复和再结晶过程；③采用脱溶反应、调幅分解、粉末烧结和内氧化等方法在合金内产生弥散的第二相，以限制基体组织的晶粒长大；④通过添加微量元素细化晶粒。为了能够调控铜铬银合金晶粒，本发明希望提供一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，包括以下步骤：

(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金，在上引连铸铜铬银合金过程中，设置熔炼温度1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率60％、上引速度400mm/min-500mm/min；所选用的铜铬银合金中，铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11-0.12％、镁含量0.005-0.01％、硒含量0.005-0.01％、钪含量0.005-0.01％、铟含量0.005-0.01％，所述铜铬银合金的晶粒尺寸为400μm、大角度晶界为89％；

(2)多道次连续挤压：连续挤压腔体中设置预热温度450℃-480℃、连续挤压转速5r/min-5.5r/min、连续挤压溢料率5％-7％，多道次连续挤压的温度大于700℃，得到直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金，进一步冷却至室温，得到铜铬银合金成品。

作为优选，所述多道次连续挤压的次数为1次-5次。

作为优选，多道次连续挤压后，铜铬银合金水冷至室温。