[发明专利]一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法在审
| 申请号： | 202210065046.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114505452A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 徐高磊;彭丽军;骆越峰;姚幼甫;童金林;戴永康;陈国权;欧阳春武;陈国龙;张敬恩;郭向东;张培鑫;单洪江;朱海江;方宏亮 | 申请（专利权）人： | 浙江力博实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/00 | 分类号： | B22D11/00;C22F1/08;C22C9/00;B21C23/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调控 铜铬银 合金 晶粒 尺寸 取向 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金，在上引连铸铜铬银合金过程中，设置熔炼温度1200℃-1300℃、节距2mm-5mm、停拉比率60％、上引速度400mm/min-500mm/min；所选用的铜铬银合金中，铬含量0.20％-0.21％、银含量0.11-0.12％、镁含量0.005-0.01％、硒含量0.005-0.01％、钪含量0.005-0.01％、铟含量0.005-0.01％，所述铜铬银合金的晶粒尺寸为400μm、大角度晶界为89％；
(2)多道次连续挤压：连续挤压腔体中设置预热温度450℃-480℃、连续挤压转速5r/min-5.5r/min、连续挤压溢料率5％-7％，多道次连续挤压的温度大于700℃，得到直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金，进一步冷却至室温，得到铜铬银合金成品。
2.根据权利要求1所述的一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，其特征在于：所述多道次连续挤压的次数为1次-5次。
3.根据权利要求1所述的一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，其特征在于：多道次连续挤压后，铜铬银合金水冷至室温。
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