[发明专利]一种高频信号线在审

专利信息
申请号: 202210030271.6 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN114388193A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 陈明贤;李建勤;于建军 申请(专利权)人: 通盈电业(深圳)有限公司
主分类号: H01B11/06 分类号: H01B11/06;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 信号线
【权利要求书】:

1.一种高频信号线,其特征在于:包括由内而外依次设置的芯线(1)、热熔金属箔(2)和金属包带(4),所述金属包带(4)中包括一设于内侧的一黏胶层(41);所述热熔金属箔(2)以直包形式包覆该芯线(1),且所述热熔金属箔(2)沿芯线(1)延伸方向的若干径向截面为一致。

2.根据权利要求1所述的高频信号线,其特征在于:所述热熔金属箔(2)包括一体设置的覆盖部(2A)和重叠部(2B),所述覆盖部(2A)包覆在所述芯线(1),所述重叠部(2B)与覆盖部(2A)一端重叠且所述重叠部(2B)贴合在所述覆盖部(2A)外侧。

3.根据权利要求2所述的高频信号线,其特征在于:所述重叠部(2B)重叠的部分小于覆盖部(2A)外周周长的四分之一。

4.根据权利要求2所述的高频信号线,其特征在于:所述覆盖部(2A)对应重叠部(2B)的一端面为一斜面,所述重叠部(2B)的至少一部份覆盖贴合在该斜面上。

5.根据权利要求1所述的高频信号线,其特征在于:所述热熔金属箔(2)包括金属层(24)、粘胶层(23)及麦拉层(22),粘胶层(23)黏合金属层(24)及麦拉层(22),所述麦拉层(22)位于金属层(24)和芯线(1)之间,并覆盖所述芯线(1);所述金属包带(4)以螺旋缠绕方式包覆在所述金属层(24)外。

6.根据权利要求1所述的高频信号线,其特征在于:还包括麦拉带(3),所述麦拉带(3)设置在所述热熔金属箔(2)与金属包带(4)之间,且所述麦拉带包裹热熔金属箔(2),并以螺旋缠绕方式设在所述热熔金属箔(2)上,所述金属包带(4)以螺旋缠绕方式粘贴在所述麦拉带(3)上。

7.根据权利要求1所述的高频信号线,其特征在于:所述芯线(1)包括绝缘层(12)和至少一根导体(11),所述绝缘层(12)包覆在所述导体(11)外侧,所述导体(11)设置为金属导线。

8.根据权利要求7所述的高频信号线,其特征在于:所述导体(11)数量为两根或以上且所述导体(11)的数量为双数,且若干所述根导体(11)互相绞合设置。

9.根据权利要求1所述的高频信号线,其特征在于:所述芯线(1)设置有两组子芯线(13)以及填充层(14),所述填充层包裹所述两组子芯线(13),且所述填充层(14)设置在所述两组子芯线(13)与热熔金属箔(2)之间。

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