[发明专利]一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法

权利要求书

1.一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将金属板(1)和聚合物板(2)加工成需要的规格；

步骤二：将所述金属板(1)与聚合物板(2)上下搭接置于焊接台上，并用夹具夹紧；

步骤三：采用有针型搅拌头(3)，以指定的旋转速度、焊接速度和第一轴肩(4)下压量对板材进行焊接；

步骤四：焊接结束后，将匙孔填充物(7)置于焊缝末端的匙孔(6)中，所述匙孔填充物(7)分为两部分，上部分为与所述金属板(1)材质相同的圆盘，下部分为与所述聚合物板(2)材质相同的圆柱形棒，所述圆柱形棒用于插入匙孔(6)中，所述圆盘的直径大于圆柱形棒的直径；

步骤五：采用无针型搅拌头，以指定的旋转速度、焊接速度和第二轴肩(8)下压量对焊缝进行焊接修补。

2.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤三中，有针型搅拌头(3)的旋转速度范围为600-1500r/min，焊接速度范围为30-500mm/min，第一轴肩(4)下压量范围为0.1mm-1mm。

3.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤三中，有针型搅拌头(3)的搅拌针(5)形状为圆柱形、圆锥形或带螺纹圆锥形。

4.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤三和步骤五中有针型搅拌头(3)和无针型搅拌头的焊接机头倾角均为2°-5°，且均在匙孔(6)处停留5s-20s。

5.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤四中，匙孔填充物(7)上部分的圆盘上表面倾斜，下部分的圆柱形棒直径小于匙孔(6)直径，且长度小于匙孔的轴向高度。

6.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤五中，无针型搅拌头(3)的旋转速度范围为600-1200r/min，焊接速度范围为30-60mm/min，第二轴肩(8)下压量范围为0.01mm-0.1mm。

7.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述步骤五中，无针型搅拌头的第二轴肩(8)形貌为扇叶形。

8.根据权利要求1所述的一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法，其特征在于，所述金属板(1)为铝合金板。