[发明专利]包覆颗粒及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒，该包覆颗粒为具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒的包覆颗粒，上述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。上述绝缘性微粒的表层优选为包含交联性单体成分的聚合物，另外，还优选为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物，该官能团具有电荷。

技术领域

本发明涉及导电性颗粒被绝缘层包覆而得到的包覆颗粒。

背景技术

在树脂颗粒的表面形成有镍或金等的金属被膜的导电性颗粒作为导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等的导电性材料使用。

近年来，伴随电子设备类的进一步的小型化，电子电路的电路宽度或间距变得越来越小。伴随于此，作为上述的导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等中使用的导电性颗粒，要求其粒径小。在使用这样的小粒径的导电性颗粒的情况下，为了提高其连接性，不得不增加导电性材料中的导电性颗粒的配合量。然而，如果增加导电性颗粒的配合量，则会出现如下问题：由于向不希望的方向的导通、即向与对置电极之间不同的方向的导通而产生短路，难以得到该方向的绝缘性。

为了解决上述问题，使用了绝缘层包覆导电性颗粒，其将导电性颗粒的表面用具有对金属被膜有亲和性的官能团的绝缘性物质包覆，防止导电性颗粒的金属被膜彼此的接触。这样结构的包覆颗粒通常通过将该包覆颗粒在电极间热压接而使绝缘层熔融、变形或剥离，导电性颗粒的金属表面露出，由此能够使电极间导通，但已知通过研究该绝缘层的构成成分，改善导通可靠性等特性的技术。

例如，专利文献1中记载了通过使包覆壳层的玻璃化转变温度或软化温度比芯颗粒的玻璃化转变温度或软化温度更高的芯壳颗粒包覆导电性颗粒，使用由此得到的颗粒，能够可靠地进行基板间的导通连接，并且能够防止相邻的颗粒间的漏电。另外，专利文献2中记载了发现如下的包覆有玻璃化转变温度为－30～150℃的水溶解分散性的芯壳颗粒得到的导电性颗粒，其具有优异的电流供电和绝缘特性，该芯壳颗粒的芯包含苯乙烯和丙烯酸2－乙基己酯的共聚物，壳包含苯乙烯和丙烯酸的共聚物。此外专利文献3中记载了通过包覆玻璃化转变温度为180℃以下的树脂颗粒得到的导电性颗粒，其能够提供对置电极间的导通良好地保持并且能够可靠的抑制横向导通的绝缘化导电性颗粒，该树脂颗粒包含至少必须有烷基(甲基)丙烯酸酯和多价(甲基)丙烯酸酯的聚合性成分的共聚物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－149764号公报

专利文献2：日本特表2006－525641号公报

专利文献3：日本特开2012－72324号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，使用上述专利文献1～3中记载的导电性颗粒的各向异性导电材料由于在电极间进行热压接时，绝缘性的树脂颗粒不能确保所希望的硬度，在导电性颗粒的导电层与电极之间，变形的绝缘性的树脂颗粒被卷入而残留等不良情况，因此存在无法表现出所希望的导通性的问题。为了减少施加热时对树脂颗粒的硬度的影响，可以想到在树脂颗粒的制造时增大交联性的单体成分的比例后进行聚合，由此得到较硬的树脂颗粒，但是如果增大交联性单体成分的比例，则颗粒的形状会变形，而且粒径的控制变得困难，因此绝缘可靠性上会产生问题。

因此，本发明的目的在于提供解决了上述技术问题的能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒。

用于解决技术问题的技术方案