[发明专利]包覆颗粒及其制造方法

权利要求书

1.一种包覆颗粒，其特征在于：

其具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒，

所述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。

2.如权利要求1所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述绝缘性微粒的表层为包含交联性单体成分的聚合物。

3.如权利要求2所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述交联性单体成分为选自二乙烯基苯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯和1,10－癸二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种。

4.如权利要求1～3中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述绝缘性微粒的表层为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物，该官能团具有电荷。

5.如权利要求4所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述官能团为铵基或鏻基。

6.如权利要求1～5中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述绝缘性微粒的粒径的变异系数(C.V.)为0.1％以上20％以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述金属被膜为由选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种构成的被膜。

8.如权利要求1～7中任一项所述的包覆颗粒，其特征在于：

所述导电性颗粒在表面具有多个突起。

9.一种导电性材料，其特征在于：

包含权利要求1～8中任一项所述的包覆颗粒和绝缘性树脂。

10.一种包覆颗粒的制造方法，其特征在于：

所述包覆颗粒具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒，

所述制造方法包括：

第一工序，其使非交联性单体成分聚合，得到绝缘性微粒前体；

第二工序，其在绝缘性微粒前体的存在下使包含交联性单体成分的聚合性化合物聚合，得到绝缘性微粒；和

第三工序，其将包含绝缘性微粒的分散液和导电性颗粒混合，使绝缘性微粒附着于导电性颗粒表面。

11.如权利要求10所述的包覆颗粒的制造方法，其特征在于：

所述非交联性单体成分为选自苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯或对甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、氯苯乙烯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯和(甲基)丙烯酸苯酯中的至少一种。

12.如权利要求10或11所述的包覆颗粒的制造方法，其特征在于：

所述交联性单体成分为选自二乙烯基苯、甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯和1,10－癸二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种。

13.如权利要求10～12中任一项所述的包覆颗粒的制造方法，其特征在于：

通过所述第一工序，以0.3小时以上20小时以下得到绝缘性微粒前体后，进行所述第二工序。