[发明专利]曝光图案、用于其形成的曝光掩模和利用其的曝光图案形成方法在审
| 申请号: | 202180035745.X | 申请日: | 2021-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN115668450A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
| 发明(设计)人: | 李俊九;金浚河;孙同镇;张民锡 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F1/38;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟海胜;宋海花 |
| 地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 曝光 图案 用于 形成 利用 方法 | ||
本发明涉及曝光图案、曝光掩模和利用其的曝光图案形成方法,曝光图案是通过分割曝光而形成的曝光图案,其特征在于,在由第一次曝光形成的第一曝光区域与由第二次曝光形成的第二曝光区域所重叠的区域中,构成上述第一曝光区域的第一单位图案区域的面积与构成上述第二曝光区域的第二单位图案区域的面积不同。
技术领域
本发明涉及曝光图案、用于其形成的曝光掩模和利用其的曝光图案的形成方法。
背景技术
随着信息化时代的发展,对于显示装置的要求也以日趋多样化,为了应对于此,近年来,研究了LCD(Liquid Crystal Display Device,液晶显示装置)、PDP(Plasma DisplayPanel,等离子体显示面板)、ELD(Electro Luminescent Display,电致发光显示器)、VFD(Vacuum Fluoresent Display,真空荧光显示器)、OLED(Organic Light EmittingDiodes,有机发光二极管)等各种各样的平板显示装置,一部分已在多种设备中用作显示装置。
为了将这样的显示装置作为一般的画面显示装置来用于多种领域,可以说关键之处在于,在维持轻量、薄型、低耗电特征的同时,能够以多好的程度来实现高精度、高亮度、大面积等高品质图像。
对于这样的显示装置而言,为了在基板上形成各种图案,进行照片蚀刻工序,在该过程中进行曝光操作。曝光操作中使用步进器(stepper)设备或定位器(aligner)设备等曝光设备。
在使用步进器(stepper)设备的情况下,设备特性上要使用小型掩模,按照使基板在步进器用掩模的下方进行上下左右移动的同时进行曝光的方式,将一个基板分成多次投影曝光进行曝光操作。
在使用定位器(aligner)设备的情况下,设备特性上要用一个大型掩模对基板整体以一次的投影曝光进行曝光操作。此时,在将定位器用掩模在定位器设备中对齐后,按照已对齐的定位器用掩模来对齐基板。
近年来,随着想要开发的图像显示装置逐渐大面积化,构成图像显示装置的单位面板的大小与以往定位器设备所具备的定位器用掩模相比变大,即使使用这样的定位器设备,也无法对单位面板以一次的投影曝光进行曝光,不得不将单位面板再次分为多个区域后按照与各区域相对应的投影曝光来进行曝光。
如此,对于大面积用图像显示装置,通过步进器设备或定位器设备等曝光设备所具备的掩模而实现的曝光中,会将构成图像显示装置的单位面板分成多个曝光区域,对各区域进行分割曝光。
此时,将一次曝光工序的单位称为投影曝光(shot)。
实际的投影曝光会发生移位(shift)、旋转(rotation)、变形(distortion)等扭曲,因此投影曝光之间会因没有精确对齐而在相邻投影曝光之间在配线与像素电极之间产生寄生电容等差异。因此,在与两个投影曝光相对应的像素的边界面产生亮度差异,由于这种相邻两个投影曝光间的不连续而使画面出现缝合(stitch)条纹。
以下,参照附图如下对以往的图像显示装置的缝合(stitch)条纹进行说明。
图1是示出通过理想的投影曝光(shot)对准(align)而形成的一个面板所包含的多个分割曝光区域的图。
在想要制造大型图像显示装置的情况下,无法通过一次的投影曝光来制造,会分割曝光区域来进行曝光。如图1所示,在多个分割曝光区域的投影曝光(shot)对准(align)完全一致的情况下,不产生边界部可见性问题,但现实中,无论曝光装置如何精确对齐,也无法实现理想的投影曝光对准(shot align)。
图2是示出在实际分割曝光过程中发生的由于投影曝光(shot)对准(align)不一致而产生双重曝光区域或未曝光区域的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





