[实用新型]一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源

说明书

本实用新型提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有阻挡件；所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光粉。本实用新型的阻挡件可以显著地阻止荧光粉流动的产生，对荧光粉的横向移动起到进一步的阻挡效应，使荧光粉不会大范围移动，进而改善了光色一致性。

技术领域

本实用新型属于LED模组光源技术领域，具体涉及一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源。

背景技术

LED封装制程中，荧光粉使用沉降工艺可以带来很多优势，例如更好的光色一致性、更高的器件的长期可靠性等。达到荧光粉沉降有多种途径，例如常温下静置，微加温静置，利用离心机等。前两者所需时间长，且静置过程要求严格保护：防尘、防潮、防震、防静电、水平度等，加温静置还需要占用大量的烤箱设备，且消耗大量的电能，生产成本高，良品率不可控，容易导致成批报废。故效率高、经济性好的离心机沉降技术，便成为了行业内最优的旋转。

但基于现有技术的LED模组光源，并不适合使用离心沉降工艺。原因是模组光源的尺寸都较大，使用离心沉降工艺时，单个产品的尺寸跨度使其无法紧贴离心机滚筒，因此光源两侧与中央所受的离心力不一致，从而产生横向分力，使荧光粉偏向左右两侧，导致左右两侧荧光粉浓度异常高、中央部分荧光粉异常低，产品发光颜色不均匀。另一方面的原因是模组光源的整片基板刚性大，不如SMD型LED光源的支架料片那么柔软可变形。在生产过程中，模组光源的基板如果不能很好地贴合离心机滚筒，则会加剧上述荧光粉的不均匀现象。

要克服上述问题，除非将离心沉降机的有效旋转半径变得足够大，令旋转中心到产品中心的距离数值趋近于旋转中心到产品边缘的距离数值，即：R’→R，使得横向分力F’可忽略不计。经粗略计算，要达到此目的，有效旋转半径需要达到3米，这在离心机制造工业中是不具有普遍经济性的。因此单纯通过扩大有效旋转半径来克服横向分力的方法行不通。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，其能解决荧光粉不均匀的问题。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现：

一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；

所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；

发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有阻挡件；

所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；

所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；

所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光粉。

作为本实用新型的进一步改进，相邻同心圆上的发光二极管芯片交错设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述阻挡件与所述封装硅胶采用相同的材质，或所述阻挡件为透明硅胶、硅树脂、环氧树脂。

作为本实用新型的进一步改进，所述阻挡件包括荧光粉。

作为本实用新型的进一步改进，所述荧光粉为红色、绿色、黄色荧光粉之中的一种或多种组合。

作为本实用新型的进一步改进，所述发光二极管芯片之间通过键合线连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板为金属基板、陶瓷基板或复合型材料基板。