[实用新型]一种标准片的制备装置有效
| 申请号: | 202123413372.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216849857U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 王杰;张浩冉 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05B13/04 |
| 代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
| 地址: | 266246 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 标准 制备 装置 | ||
1.一种标准片的制备装置,其特征在于,包括:
基座;
支撑盘,设置在所述基座表面,所述支撑盘的正面用于放置标准片,且所述支撑盘与所述基座表面形成一夹角α;
喷洒模块,位于所述支撑盘上方,用于向放置于所述支撑盘上的标准片喷洒溶剂。
2.根据权利要求1所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述夹角α的范围为30°~70°。
3.根据权利要求2所述的标准片的制备装置,其特征在于,还包括:
连接件,所述连接件固定至所述基座;
传动件,所述传动件一端与所述连接件连接;
从动件,与所述传动件配合连接,同时与所述支撑盘固定连接,以改变所述支撑盘与所述基座表面的夹角α。
4.根据权利要求1所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述支撑盘为圆形或者半圆形或者月牙形结构。
5.根据权利要求1或4所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述支撑盘的正面的边缘设置有凹槽以容纳放置于所述支撑盘上的标准片。
6.根据权利要求1所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述喷洒模块包括:
支架,所述支架包括支撑柱及面板,所述支撑柱的一端固定至所述基座表面,另一端连接所述面板,并且所述支撑柱的高度可调以调整所述面板与所述基座表面的夹角,所述面板在靠近所述支撑盘的一面设置有滑道;
喷嘴,设置于所述面板上,并且沿所述滑道可移动。
7.根据权利要求6所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述支架与所述支撑盘平行设置。
8.根据权利要求6所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述滑道包括交叉设置的第一滑道和第二滑道。
9.根据权利要求8所述的标准片的制备装置,其特征在于,所述喷嘴的运动方式包括:
沿所述第一滑道移动;
沿所述第二滑道移动;
绕所述喷嘴的中心对称轴转动。
10.根据权利要求3所述的标准片的制备装置,其特征在于,还包括控制系统,所述控制系统与所述传动件及所述喷洒模块通信连接,以控制所述传动件及所述喷洒模块的运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





