[实用新型]一种取放料装置有效
| 申请号: | 202123091803.7 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216311744U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 何选民;刘利波;黄杰;任志鹏;阮登森 | 申请(专利权)人: | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B25J19/06 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张延薇 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 取放料 装置 | ||
本实用新型属于自动化设备技术领域,具体涉及一种取放料装置,包括驱动单元、传动单元、防护单元和取放单元,所述防护单元通过所述传动单元与所述驱动单元传动连接,所述取放单元通过所述防护单元与所述传动单元弹性连接,所述传动单元的传送方向与所述取放单元的输出端的移动方向相同。驱动单元通过传动单元带动防护单元向前运动,与防护单元连接的取放单元被带动向前运动,取放单元向前运动与产品抵接,并抓取产品,当取放单元抓取到产品后还具有向前运动的趋势时,产品对防护单元具有反作用力,在产品的反作用力以及传动单元的推力的共同作用下,防护单元被弹性压缩,避免了对产品施力过大而压坏产品,大大地提高了产品的生产质量。
技术领域
本实用新型属于自动化设备技术领域,具体涉及一种取放料装置。
背景技术
随着全球半导体工业快速发展,自动化生产的应用逐渐普遍化,并且生产效率也在不断提升。为提升加工的效率,在吸取产品的时候基本为一次吸取多个。但是在现在的生产应用场景中,由于产品的尺寸越来越小,为了能够同时加工更多产品,料盘和加工工位的间距也越来越紧密,而目前的取放料机构因为尺寸较大,无法实现对小间距的产品同时进行吸取,需要单个吸取后将机械手移动位置后再依次吸取,且在生产的过程中,设备容易压坏产品,上述问题均导致吸取产品的效率极低。
综上可知,相关技术亟待完善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种取放料装置,旨在解决如何避免设备压坏产品的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种取放料装置,包括驱动单元、传动单元、防护单元和取放单元,所述防护单元通过所述传动单元与所述驱动单元传动连接,所述取放单元通过所述防护单元与所述传动单元弹性连接,所述传动单元的传送方向与所述取放单元的输出端的移动方向相同。
在一个实施例中,所述防护单元包括第一连接结构、第一弹性结构和第二连接结构,所述第一连接结构与所述传动单元的输出端连接,所述第二连接结构通过所述第一弹性结构与所述第一连接结构连接,所述取放单元与所述第二连接结构连接。
在一个实施例中,所述取放料装置还包括导向单元,所述第一连接结构与所述导向单元连接,所述导向单元用于对所述第一连接结构的运动进行导向。
在一个实施例中,所述导向单元包括导轨和滑块,所述第一连接结构通过所述滑块与所述导轨滑动连接。
在一个实施例中,所述第一连接结构包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接成L型结构,所述第一部分与所述传动单元连接,所述第二部分与所述滑块连接。
在一个实施例中,所述取放料装置还包括机架和第二弹性结构,所述驱动单元和所述导轨均设置于所述机架,所述取放单元与所述机架滑动连接,所述第二部分通过所述第二弹性结构与所述机架连接。
在一个实施例中,所述机架设置有导向孔和限位孔,所述第二连接结构穿过所述导向孔并滑动装配于所述导向孔,所述取放单元通过直线轴承连接于所述限位孔。
在一个实施例中,所述取放单元包括连接杆、连接板和取放机构,所述取放机构通过所述连接板与所述连接杆连接,所述连接杆穿过限位孔并与所述第二连接结构连接。
在一个实施例中,所述驱动单元输出端的延伸方向垂直于所述传动单元的传送方向。
在一个实施例中,所述取放料装置还包括传感单元和控制单元,所述传感单元与所述防护单元对应设置,所述传感单元用于探测所述防护单元的位置,所述控制单元用于根据所述传感单元探测到的信息控制所述驱动单元的工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





